H2BXG-10103-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BXG-10103-R8 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어 및 사전 압착 리드: 고밀도 인터커넥트 솔루션

소개
H2BXG-10103-R8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어 및 사전 압착(pre-crimped) 리드 제품군의 하나로, 신호 전송 안정성, 소형화 설계, 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용·임베디드·통신 장비 등 까다로운 조건에서도 안정적 성능을 유지하도록 설계되었다. 특히 공간 제약이 심한 보드 설계에서 통합을 단순화하고, 고속 데이터 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 점이 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로와 최적화된 리드 구조로 신호 감쇠를 최소화해 고속 통신 환경에서도 우수한 성능을 유지한다. H2BXG-10103-R8은 EMC 설계와 결합 시 신호 간섭을 줄이는 이점이 있다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 인터페이스로 포터블 디바이스나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. 설계자가 보드 공간을 절약하면서도 기능을 확장할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트·언마운트)이 많은 응용에서 요구되는 내구성을 제공하며, 접점 설계와 재료 선택으로 장기간 사용 시 신뢰성이 유지된다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치(간격), 방향성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 높인다. 맞춤형 케이블 길이와 커넥터 조합으로 현장 요구에 대응 가능하다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 적어 산업·자동차·통신 분야의 신뢰성 요구를 충족한다.

경쟁 우위 및 적용 관점
H2BXG-10103-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 명확한 장점이 있다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 특성은 보드 설계자의 공간 제약 문제를 해결하며, 반복 결합에 강한 내구성은 유지보수 비용을 낮추고 시스템 가동 시간을 늘린다. 또한 폭넓은 기계적 구성은 설계 단계에서 조립성 및 기계적 통합을 간소화한다. 결과적으로 엔지니어는 PCB 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 조립 효율을 높일 수 있다. 적용 사례로는 산업용 제어기, 소형 통신 모듈, 웨어러블 기기, 차량용 전장 모듈 등이 있다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급하며, H2BXG-10103-R8 구매 시 다음과 같은 지원을 제공한다:

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책
• 신속한 납기 및 전문 기술 지원
  이러한 서비스는 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 가속화하는 데 도움을 준다.

결론
Hirose의 H2BXG-10103-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어 및 사전 압착 리드로서, 소형화 요구와 고성능 전송, 반복 결합에 대한 내구성을 동시에 충족하는 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계 유연성을 높이며, ICHOME의 정품 공급과 기술 지원은 제조사의 공급 안정성과 시장 출시 속도를 향상시킨다. 현대 전자기기의 까다로운 요구를 만족시키는 인터커넥트 선택지로 검토할 만한 제품이다.