H3BXG-10103-Y2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10103-Y2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10103-Y2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형 보드 통합을 고려한 최적화된 설계는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키면서 시스템 설계를 단순화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 통신을 지원합니다. 외부 간섭에 대한 내성이 뛰어나고, 꼬임 및 차폐 설계 적용 시 성능 향상에 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 치수는 모바일, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에 적합합니다. 설계자는 PCB 레이아웃에서 공간을 절약하고 추가 부품을 통합하기 쉬워집니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(High mating cycles)를 견디는 견고한 구조로 유지보수와 모듈 교체가 빈번한 환경에서 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 지원하여 설계 유연성을 높이고 맞춤형 인터커넥트 구성에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 소재와 마감 처리가 최적화되어 있습니다.

경쟁 우위 및 설계적 이점
Hirose H3BXG-10103-Y2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능은 고밀도 보드 설계에서 공간 절약과 데이터 무결성 향상에 직접적으로 기여합니다. 반복적인 결합 내구성이 강화되어 모듈 교체가 잦은 장비에서 총 소유비용(TCO)을 낮출 수 있으며, 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 시 설계 복잡도를 줄여줍니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화할 수 있습니다.

실제 적용 사례와 통합 팁
H3BXG-10103-Y2는 통신 장비의 모듈 인터페이스, 산업용 제어기 내부 배선, 소형 서버 또는 스토리지 솔루션의 전원 및 데이터 라우팅 등에서 효과적입니다. 보드 레이아웃 시에는 핀 배열과 피치를 초기 설계 단계에서 확정해 커넥터 간 간섭을 최소화하고, 전력과 신호선의 분리를 통해 노이즈를 억제하는 것이 권장됩니다. 또한 접촉부의 표면 처리와 결합력 확인을 통해 장기 신뢰성을 확보하세요.

결론
Hirose H3BXG-10103-Y2는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 폼 팩터, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 유연성과 환경 저항성 덕분에 다양한 현대 전자기기에서 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다. ICHOME은 H3BXG-10103-Y2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제공합니다. 공급 체인 안정화와 설계 리스크 감소, 시장 진입 가속화를 원한다면 ICHOME을 통해 필요한 부품을 확보할 수 있습니다.