H2BXG-10112-G6 Hirose Electric Co Ltd
H2BXG-10112-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
주요 특징
H2BXG-10112-G6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 소형 패키지에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 실현하도록 설계되었다. 저손실 전송 특성으로 고속 데이터 라인이나 전력 전달 환경에서 우수한 신호 무결성을 유지하며, 높은 메이팅 사이클을 견디는 내구성을 갖추고 있다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 재료 및 구조적 설계가 적용되어 긴 수명과 반복 사용에 적합하다. 다양한 피치와 핀 수, 방향성 옵션을 제공해 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 통합이 쉬운 점이 큰 장점이다.
설계 이점 및 경쟁 우위
H2BXG-10112-G6의 작은 풋프린트는 모바일 기기, 임베디드 시스템, 의료 기기 등 소형화가 필수인 제품 설계에서 회로 면적을 절감하는 데 직접적으로 기여한다. 저임피던스, 저손실 설계는 신호 왜곡과 열 발생을 줄여 장거리 혹은 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 한다. 물리적 내구성이 강화된 크림프 리드 구조는 반복된 접촉과 분리에도 변형이나 접촉 불량을 방지해 유지보수 비용을 낮춘다.
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BXG-10112-G6는 더 작은 공간 점유와 향상된 신호 성능, 더 많은 기계적 구성 선택지를 제공한다. 설계자는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 끌어올리며, 기계적 통합 과정에서 선택의 폭을 넓힐 수 있다. 결과적으로 제품의 전체 신뢰성과 생산 효율성이 개선되어 시장 출시 기간 단축과 비용 절감에 도움을 준다.
응용 사례 및 통합 팁
이 제품은 통신 장비, 산업용 제어기, 자동차 전장 시스템, 소비자 가전 등 다양한 분야에 적합하다. 공간이 제한된 커넥터 배치나 고속 버스 라인의 연장, 전력 및 신호 라인의 혼재 설계에서 특히 효과적이다. 통합 시에는 피치와 핀 아웃을 초기 설계 단계에서 확정하고, 하우징과의 물리적 간섭을 사전에 검토하면 후속 수정과 낭비를 줄일 수 있다. 또한 환경 테스트(온도 사이클, 진동 등)를 통해 최종 애플리케이션 조건에서의 신뢰성을 검증하면 설계 리스크를 낮출 수 있다.
결론
Hirose의 H2BXG-10112-G6는 소형화 요구와 높은 신뢰성을 동시에 만족시키는 프리크림프 리드 솔루션으로, 신호 무결성, 기계적 내구성, 환경 저항성에서 탁월한 성능을 보인다. 설계 유연성을 제공하는 다양한 구성 옵션은 엔지니어가 보드 면적을 최적화하고 전기적 성능을 향상시키는 데 실질적인 이점을 준다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원과 함께 공급하고 있어 제조사의 공급 안정성 확보, 설계 리스크 축소, 시장 출시 가속화에 기여한다.
