H3BBT-10102-R8 Hirose Electric Co Ltd
H3BBT-10102-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
H3BBT-10102-R8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 제공한다. 높은 착탈 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 일정한 성능을 유지하도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 또는 전력 전달 요구를 모두 충족할 수 있다. 설계 단계에서 공간 제약을 받는 시스템에도 손쉽게 통합되도록 작은 풋프린트와 다양한 구성 옵션을 제공해 개발자들의 설계 유연성을 높인다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 보장한다. 고속 인터페이스가 요구되는 애플리케이션에 적합하다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조로 휴대기기, 임베디드 시스템, 모듈형 설계에서 보드 면적 절약에 기여한다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 분리에도 내구성을 유지하는 구조로 높은 착탈 사이클을 견딘다. 기계적 스트레스가 큰 환경에서도 신뢰성 있는 접속을 제공한다.
- 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 다양한 설계 요구에 대응할 수 있다. 사전 압착된 리드로 조립 시간과 불량률을 낮출 수 있다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용 및 자동차용 주변 환경에서도 안정적이다.
경쟁 우위 및 설계 이점
H3BBT-10102-R8은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 가진다. 우선 풋프린트가 작아 보드 공간을 절약할 수 있으며, 설계에 따라 신호 성능이 더 우수하게 나오는 경우가 많다. 반복 체결에 강한 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 설계에 유리하고, 다양한 기계적 구성으로 시스템 통합 시 물리적 제약을 최소화한다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있다.
적용 사례로는 소형 소비자 전자기기, 임베디드 컨트롤러, 고속 데이터 링크 모듈, 산업용 자동화 장비 및 차량용 전장 모듈 등이 있으며, 특히 공간 제약과 신뢰성 요구가 동시에 높은 설계에서 강점을 발휘한다.
공급 및 기술 지원 — ICHOME
ICHOME은 H3BBT-10102-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 채널과 품질 보증 절차를 통해 신뢰할 수 있는 부품을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문 기술 지원을 통해 제조업체들이 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 돕는다.
결론
Hirose H3BBT-10102-R8은 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 작은 크기를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 높은 환경 저항성으로 설계 유연성을 확보해 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시킨다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 안정적인 부품 조달과 신속한 제품 개발이 가능하다.
