H3BXG-10110-W6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10110-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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제품 개요
Hirose의 H3BXG-10110-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 보드 레이아웃에서의 공간 절약, 안정적인 신호 전달, 반복 결합에 견딜 수 있는 기계적 강도를 모두 충족시키도록 제작되었으며, 고주파 신호나 전력 전달 환경에서도 우수한 성능을 제공합니다. 특히 높은 마이팅 사이클과 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 적용 분야에서 신뢰성을 확보합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 임피던스 제어와 접촉 저항 감소가 설계에 반영되어 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지로 보드 공간을 절감할 수 있어 미니어처화가 필요한 설계에 유리합니다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션으로 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지하도록 내구성이 강화되었습니다. 금속 접점과 하우징의 기계적 설계가 장기간 사용을 견딜 수 있게 최적화되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 그리고 핀 카운트의 조합을 제공해 시스템 구조에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다. 프리-크림프 처리로 설치 시간을 단축하고 불량 원인을 줄입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용 애플리케이션에 적합합니다.

비교 우위 및 적용 사례
H3BXG-10110-W6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 결합이 많은 응용에서 내구성이 향상되어 유지보수 빈도를 낮추고, 폭넓은 기계적 구성은 엔지니어가 설계 유연성을 확보하는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화가 가능해 제품의 경쟁력을 높입니다. 적용 사례로는 고밀도 임베디드 보드, 무선 통신 모듈, 산업용 컨트롤러, 소형 의료기기 등이 있습니다.

결론
Hirose H3BXG-10110-W6는 높은 신호 무결성, 콤팩트한 설계, 그리고 기계적 내구성을 균형있게 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자가 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 해결해야 할 때 유리한 선택이 될 수 있습니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱으로 제공하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사의 안정적 공급망 유지와 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 돕습니다.