H2BBG-10106-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BBG-10106-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
H2BBG-10106-Y6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군 중 하나로, 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 요구하는 어플리케이션을 위해 설계됐다. 고접속 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용 장비, 통신 모듈, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 큰 PCB 설계에서 효율적으로 통합될 수 있도록 돕는다.

주요 특징과 설계 장점

• 고신호 무결성: 최적화된 전송 경로와 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 시에 신호 왜곡을 최소화한다. EMI 영향을 줄이도록 설계되어 민감한 회로에서도 성능 저하를 억제한다.
• 소형 폼팩터: 작고 얇은 단자 구조로 보드 면적을 절감할 수 있어 소형화 요구가 높은 모바일 및 임베디드 제품에 적합하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합/분리 환경에서도 안정성을 유지하도록 고강도 소재와 정밀 가공을 적용했다. 높은 접속 사이클을 요구하는 현장에서도 수명 신뢰도를 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 커스터마이즈 가능성이 높아 제품 개발 속도를 높여준다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서 우수한 내성을 지녀 산업용 및 자동차 전장 등 극한 환경 대응이 가능하다.

비교 우위 및 활용 포인트
동급 제품군인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 H2BBG-10106-Y6는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다는 점에서 차별화된다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수와 교체 주기를 줄여 시스템 가용성을 높인다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 확대해 보드 레이아웃을 단순화하고 기계적 통합을 가속한다. 설계 단계에서는 신호 경로 최적화와 차폐 필요성, 피치 선택을 고려해 H2BBG-10106-Y6의 장점을 최대한 활용하면 공간 절약과 전기적 성능 향상이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있다.

결론
Hirose H2BBG-10106-Y6는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션이다. 고신뢰성 전송과 다양한 구성 옵션을 통해 까다로운 전자제품 설계 요구를 충족시키며, 보드 면적 절감과 시스템 성능 향상에 기여한다. ICHOME에서는 H2BBG-10106-Y6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원과 함께 공급한다. 제조사들은 이를 통해 공급 리스크를 낮추고 제품 개발 일정을 단축할 수 있다.