H2BBG-10108-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BBG-10108-S4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트

H2BBG-10108-S4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로서, 안정적인 신호 전달과 기계적 강성을 동시에 만족하도록 제작되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계상 소형화에 최적화되어 공간 제약이 심한 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 안정적으로 소화할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 구조로 신호 전송 품질을 확보하여 고속 데이터 라인에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 공간 절감을 실현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 사이클 환경에 알맞습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 저항성이 뛰어나 산업·자동차·의료 등 다양한 분야에서 사용 가능성을 넓힙니다.

설계 이점 및 적용 사례
H2BBG-10108-S4는 보드 레이아웃 최적화가 필요한 설계자에게 유용합니다. 좁은 공간에 고밀도로 배치해야 하는 모바일 기기나 웨어러블, 소형 통신 모듈에서 보드 면적을 줄이면서도 신호 품질을 확보할 수 있습니다. 또한 센서 인터페이스, 내부 전원 분배, 모듈 간 연결 등 반복적 탈착이 발생하는 응용에서 기계적 수명을 확보해 유지보수 부담을 낮춥니다. 다수의 피치·방향·핀 수 옵션 덕분에 기존 설계에 대한 재작업을 최소화하면서 시스템 통합을 가속할 수 있습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2BBG-10108-S4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합에 대한 내구성 측면에서도 우수하며, 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 확대합니다. 결과적으로 설계자는 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 이러한 특성은 제품의 경량화·소형화 추세에 적합하며, 신속한 프로토타입 및 양산 전환에도 유리합니다.

결론
Hirose H2BBG-10108-S4는 고성능 신호 전달, 소형화 설계, 그리고 반복 사용에 견디는 내구성을 종합한 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 현대 전자기기의 까다로운 요건을 충족시키며, 설계자에게 실질적인 이점을 제공합니다. ICHOME에서는 H2BBG-10108-S4 시리즈를 정품 소싱과 품질 보증을 바탕으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 부품 수급을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 출시 일정을 앞당길 수 있도록 도와드립니다.