H2BBG-10108-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BBG-10108-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BBG-10108-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성·기계적 강도·공간 효율성을 동시에 추구하는 설계에 적합하다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 까다로운 환경에서 일관된 성능을 제공한다. 작고 최적화된 구조는 보드의 공간 제약을 완화하면서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 데 도움을 준다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 감쇄를 최소화해 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 보장한다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최적화로 간섭과 반사 문제를 완화한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 슬림한 리드로 휴대형 기기나 공간이 제한된 PCB 설계에 유리하다. 보드 레이아웃 재설계 비용을 줄이고 제품 소형화를 돕는다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 및 분리(높은 mating cycle)를 견디도록 소재와 구조를 강화하여 장기적인 신뢰성을 확보했다. 진동과 충격 환경에서도 물리적 손상 위험이 낮다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합이 가능해 시스템별 요구사항에 맞춘 맞춤형 연결을 구현할 수 있다. 설치 편의성과 설계 유연성을 함께 제공한다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동 등에 대한 내성이 뛰어나 산업·자동차·통신 장비에서의 안정적 동작을 지원한다.

경쟁 우위 및 설계 적용
H2BBG-10108-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능이 특징이다. 반복적인 결합·분리 작업이 많은 응용에서 더 긴 수명을 제공하며, 다양한 기계적 구성은 설계자에게 더 많은 선택지를 준다. 결과적으로 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있다.

설계 적용 예시로는 고밀도 임베디드 보드, 모바일 및 휴대기기 모듈, 산업용 컨트롤러, 계측기 및 일부 전력 전달 경로가 포함된다. 특히 고속 신호 라우팅이 요구되면서도 공간 제약이 큰 경우 H2BBG-10108-B8의 장점이 크게 발휘된다.

결론
Hirose H2BBG-10108-B8는 고성능 신호전달, 견고한 기계적 신뢰성, 컴팩트한 폼팩터를 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 대응 능력으로 설계 유연성을 제공하며 반복 사용이 많은 응용에서도 안정적인 수명을 약속한다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H2BBG-10108-B8 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 검증 및 시장 출시를 가속화할 수 있다.