H3BBG-10110-N6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10110-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10110-N6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계됐다. 다수의 결합 사이클을 견디는 접촉부, 환경 변화에 대한 내성, 그리고 저손실 설계로 고속 신호나 전력 전송 요구가 엄격한 응용처에서도 일관된 성능을 보장한다. 공간 제약이 있는 휴대형 및 임베디드 시스템 설계에 적합한 컴팩트한 풋프린트는 보드 레이아웃 최적화에 유리하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 실현한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 배치로 PCB 면적을 절감하고 모듈화 설계에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 수명을 확보하는 내구성 높은 소재와 구조를 채택했다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능해 시스템 설계 자유도가 높다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 뛰어나 산업용, 자동차용, 이동형 기기 등 가혹 환경에서도 신뢰성을 유지한다.

설계 적용과 이점
H3BBG-10110-N6는 고속 데이터 링크, 전원 공급 라인, 센서 인터페이스 등 여러 용도에 적합하다. 작은 풋프린트 덕분에 설계자는 보드 면적을 더욱 효율적으로 활용할 수 있으며, 저손실 특성은 신호 무결성이 중요한 고주파 신호 경로에서 장점을 발휘한다. 또한 반복 연결·해제 상황이 많은 개발·테스트 환경이나 모듈 교체가 빈번한 시스템에서도 장기간 안정적인 성능을 기대할 수 있다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, H3BBG-10110-N6는 다음과 같은 점에서 차별화된다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 설계 공간 절감과 전기적 성능을 동시에 만족시킨다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 잦은 연결·분리로 인한 접촉 문제를 줄여 유지보수 부담을 낮춘다.
• 다양한 기계적 구성 제공: 여러 형태의 피치 및 방향 선택으로 시스템 통합을 단순화한다.
  이러한 경쟁 우위는 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 물리적 통합 효율화를 통해 제품 개발 속도를 끌어올리는 데 도움을 준다.

결론
Hirose H3BBG-10110-N6는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 그리고 강력한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 산업용부터 소비자 전자까지 폭넓은 응용에 적합하며, 설계자들이 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 해결하도록 돕는다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 H3BBG-10110-N6 시리즈로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 시장 출시 속도 향상을 지원한다.