H3BXG-10108-N8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10108-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3BXG-10108-N8는 고신뢰성 Jumper Wires(프리-크림프드 리드) 제품으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다. 소형화된 설계는 공간 제약이 있는 포터블 및 임베디드 시스템에 자연스럽게 녹아들며, 설계 단계에서 통합 비용과 시간을 줄여준다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전송 구조로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 고속 데이터 링크에서 우수한 성능을 제공한다. 특히 미세 피치 구성에서도 신호 품질을 유지하도록 최적화되어 있다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 PCB 공간 절감에 유리하며, 고밀도 설계에서 라우팅 자유도를 높인다. 연결부의 저프로파일 설계는 케이블 정렬과 기계적 간섭을 최소화한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결과 분해에 견디는 내구성을 갖추고 있어 테스트 플랫폼이나 모듈 교체가 빈번한 애플리케이션에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 설계 요구에 맞춰 맞춤형 인터커넥션을 구현할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 높은 저항성을 확보해 산업용, 차량용, 군수용 등 환경 스트레스가 큰 분야에서도 신뢰할 수 있다.

적용 분야 및 설계 통합
H3BXG-10108-N8는 소형화가 필수인 웨어러블, 휴대용 전자기기, 임베디드 컨트롤러 보드에 적합하다. 고속 신호 전송이 필요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서도 유리하며, 테스트용 점검 포인트로 이용할 경우 반복된 연결에도 안정적인 특성을 보장한다. 설계자 입장에서는 다양한 커넥터 방향과 핀 배열을 활용해 케이블 경로를 단순화하고 EMI 대책을 수월하게 적용할 수 있다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10108-N8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 내세운다. 반복 결합에 강한 구조적 내구성은 유지보수와 테스트 사이클을 단축시키고, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 설계 유연성을 높인다. 결과적으로 보드 공간 절약, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 이점을 동시에 제공한다.

공급 및 서비스 — ICHOME
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급하며 H3BXG-10108-N8 시리즈에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높여준다. 주문 전후의 기술 상담과 재고 관리 협력으로 설계 단계에서부터 양산까지 원활한 흐름을 지원한다.

결론
Hirose H3BXG-10108-N8는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 내구성, 소형화 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자기기의 까다로운 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급 체계는 설계자와 제조사가 안정적으로 제품을 시장에 내놓을 수 있도록 돕는다.