H3BXG-10112-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10112-L2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10112-L2는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어가 결합된 고신뢰성 인터커넥트 제품으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 소형 보드에 최적화된 설계로 공간 제약이 있는 시스템에서도 쉽게 통합할 수 있으며, 고주파 신호나 전력 전달이 요구되는 환경에서도 우수한 성능을 유지하도록 설계되었다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성은 반복적인 탈착과 열·진동 조건에서도 일관된 성능을 보장한다.

주요 특징
H3BXG-10112-L2의 설계는 전기적 성능과 물리적 통합성 사이의 균형을 염두에 두고 개발되었다. 저손실(low-loss) 신호 경로는 신호 무결성(signal integrity)을 유지하여 고속 데이터 전송 환경에서 에러율을 낮춘다. 소형 폼팩터는 휴대형 장비와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 부합하며, 보드 레이아웃 자유도를 높여 전체 시스템의 면적을 줄이는 데 기여한다. 기계적 측면에서는 반복적인 연결과 분리가 빈번한 응용을 고려한 견고한 구조를 제공하여 마운팅 신뢰도를 끌어올린다. 또한 다수의 피치(pitch), 방향, 핀 카운트 옵션을 통해 설계 유연성을 확보할 수 있어 다양한 커넥션 토폴로지에 대응 가능하다. 온도, 습기, 진동에 대한 환경적 내구성이 향상되어 산업용, 의료용, 자동차 인포테인먼트 등 까다로운 조건에서도 장기 성능 유지가 용이하다.

경쟁 우위 및 설계 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, H3BXG-10112-L2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 통해 보드 크기 감소와 전기적 성능 향상을 동시에 달성한다. 반복 결합 회수(repeated mating cycles)에 대한 내구성이 뛰어나 유지보수 및 교체 비용을 절감할 수 있으며, 다양한 기계적 구성은 설계자에게 추가적인 통합 옵션을 제공한다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 특성을 개선하며 기구적 통합을 간소화할 수 있다. 실제 적용 사례로는 고밀도 임베디드 컨트롤러, 모듈형 센서 팩, 산업용 통신 인터페이스 같은 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 시스템이 있다.

ICHOME의 공급과 서비스
ICHOME은 정품 Hirose 부품, 특히 H3BXG-10112-L2 시리즈를 검증된 소싱 경로로 공급한다. 품질 보증 절차와 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축하도록 돕는다. 대량 구매와 프로젝트 기반 수요 모두에 대응 가능한 재고 관리와 납품 체계를 제공하여 설계 단계부터 양산까지 원활한 흐름을 지원한다.

결론
H3BXG-10112-L2는 고신뢰성 인터커넥트를 필요로 하는 현대 전자 설계에 적합한 솔루션으로, 우수한 신호 무결성, 소형화 가능한 폼팩터, 견고한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션 및 환경 저항성을 결합한다. ICHOME을 통한 인증된 공급은 설계 리스크를 줄이고 제품 개발을 가속화하는 실질적 이점을 제공한다.