H2ABG-10112-A6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2ABG-10112-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose의 H2ABG-10112-A6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 데이터와 전력을 안정적으로 전달하는 데 초점을 맞춘 제품입니다. 고주기 접속 성능과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 반복 연결이 많은 애플리케이션이나 공간이 제한된 보드 설계에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 설계는 고속 신호 전송 및 전력 공급 요건을 만족시키면서도 보드 미니어처라이제이션을 촉진합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 품질을 유지하여 고속 통신과 민감한 전기적 신호 전달에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 보드 공간 절약이 필요한 모바일 기기, 임베디드 시스템 및 매체에 유리한 크기와 형태를 제공합니다.
• 강건한 기계적 내구성: 다빈도 결합·분리 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 자유도를 높여 시스템 통합을 단순화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용, 자동차, 항공 전자장비 등에서 신뢰할 수 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 분야
H2ABG-10112-A6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 명확한 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약할 수 있어 제품 소형화에 직접적으로 기여합니다. 또한 신호 성능이 향상되어 고속 인터커넥트 환경에서 신호 왜곡을 줄이고 시스템 전체의 전기적 성능을 끌어올립니다. 반복 삽입·제거가 빈번한 환경에서도 설계 수명을 연장시키는 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 낮추는 데 도움이 됩니다. 마지막으로 다양한 기계적 옵션은 기구 설계와 전기적 요구 사이에서 유연한 균형을 제공하므로 프로토타입부터 대량생산까지 적용 범위가 넓습니다.

적용 사례로는 모바일 디바이스 내부 배선, 산업용 제어장치의 모듈 연결, 임베디드 컴퓨팅 보드의 전력 및 신호 이송, 자동차 전장 시스템의 소형 커넥션 등 공간·신뢰성·성능이 동시에 요구되는 분야가 포함됩니다.

결론
Hirose H2ABG-10112-A6는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 내구성, 그리고 소형화된 설계를 조합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 통합 과정을 간소화하도록 돕습니다. ICHOME은 H2ABG-10112-A6를 비롯한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원과 함께 공급하여 제조사의 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축시키는 데 기여합니다.