H4BBT-10110-L6 Hirose Electric Co Ltd
H4BBT-10110-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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제품 개요
Hirose Electric의 H4BBT-10110-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 솔루션으로, 소형화된 시스템에서 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 제공하도록 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 임베디드 애플리케이션에서 일관된 성능을 유지한다. 전송 손실을 최소화한 설계와 공간 제약 보드를 위한 컴팩트한 폼팩터가 결합되어 고속 데이터 또는 전원 전달 요구를 충족시킨다.
주요 특징 및 기술적 이점
- 높은 신호 무결성: 내부 구조와 재료 선택을 통해 손실을 줄이고 임피던스 일치를 지원하여 고속 신호 경로에서 우수한 성능을 발휘한다. 노이즈 민감한 회로에서도 안정적인 데이터 전송을 기대할 수 있다.
- 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 실장 면적으로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 설계에 적합하다. 보드 레이아웃 유연성을 높여 전체 시스템 소형화에 기여한다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적 연결/분리가 빈번한 환경에서도 수백에서 수천 회의 결합 사이클을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있다. 금속 접점과 하우징 설계가 결합되어 기계적 스트레스에 강하다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 선 길이와 전선 규격을 선택해 전기적 요구치와 공간 조건을 동시에 만족시킬 수 있다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 외부 조건에 대한 저항력을 갖추어 산업용·자동차·통신 장비 등 열악한 조건에서도 안정적으로 동작한다.
경쟁 우위와 설계적 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H4BBT-10110-L6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 결합에서는 더 우수한 내구성을 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 통합을 단순화한다. 결과적으로 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 인터페이스를 간소화할 수 있다. 또한 사전 크림프 처리된 리드로 조립 시간을 단축하고 품질 일관성을 확보할 수 있다는 점이 운영 효율성 측면에서 큰 장점이다.
ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME은 Hirose의 정품 부품, 포함 H4BBT-10110-L6 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공한다. 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체가 안정적인 부품 조달을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 돕는다.
결론
Hirose H4BBT-10110-L6는 고성능 신호 전송, 소형 설계 적합성, 그리고 높은 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 폭넓은 적용 분야에서 설계자들의 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원으로 안정적인 도입이 가능하다.
