H2BBG-10112-N8 Hirose Electric Co Ltd

H2BBG-10112-N8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BBG-10112-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

제품 소개
Hirose의 H2BBG-10112-N8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 소형화된 전자 장치와 고성능 시스템 모두에 적합하도록 설계된 제품이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 내구성을 동시에 제공하며, 높은 결합 사이클과 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 특히 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 충족시킨다.

핵심 특징

  • 고신호 무결성: H2BBG-10112-N8은 저손실 경로와 정교한 접촉 설계로 신호 품질을 향상시킨다. 고주파 대역에서도 전송 손실을 최소화해 데이터 무결성을 필요로 하는 응용에 적합하다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터와 선로 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 설계를 지원한다. 보드 공간을 절약하면서도 배선 작업을 간소화할 수 있다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트)이 빈번한 환경에서도 수명과 신뢰성을 확보하도록 제작되었다. 재질 선택과 구조적 보강으로 충격 및 진동에 강하다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계 자유도를 높인다. 표준 규격 외에도 커스터마이징으로 특정 시스템 요구를 만족시킬 수 있다.
  • 환경 내구성: 온도 변화, 습기, 기계적 진동에 대한 저항성을 갖춰 산업용, 자동차용, 의료기기 등 다양한 시장에서 활용 가능하다.

실제 적용과 경쟁 우위
H2BBG-10112-N8은 소형화와 성능을 동시에 요구하는 응용에서 강점을 발휘한다. 예를 들어 휴대형 통신 장비, 고밀도 임베디드 보드, 센서 모듈 연결 등에서 보드 공간을 줄이면서도 신호 무결성을 확보할 수 있다. 유사 제품군인 Molex나 TE Connectivity와 비교하면 다음과 같은 실질적 이점이 있다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 설계자가 PCB 레이아웃을 최적화할 수 있다.
  • 반복 결합에 강한 구조로 유지보수와 모듈 교체가 잦은 시스템에서 수명 비용을 절감한다.
  • 다양한 기계적 구성 제공으로 초기 설계 단계에서 선택의 폭을 넓혀 통합 시간을 단축시킨다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 Hirose 정품 H2BBG-10112-N8 시리즈를 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 공급 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당길 수 있도록 돕는다.

결론
Hirose H2BBG-10112-N8은 고신뢰성, 컴팩트 설계, 그리고 다양한 구성 옵션을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 신호 성능과 기계적 강도를 동시에 만족시켜 공간 제약과 높은 신뢰성을 요구하는 현대 전자 제품 설계에 적합하다. ICHOME의 공급 지원으로 안정적인 조달과 설계 통합이 가능하다.

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