H3BBG-10104-S2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10104-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10104-S2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에서 안정적인 성능을 제공한다. 특히 공간 제약이 있는 임베디드 장치나 휴대형 기기에서 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데 유리하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 신호 품질을 유지한다. 케이블 및 접점 구조의 최적화로 EMI 영향을 줄이고 전송 왜곡을 억제한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 슬림한 케이블 프로파일로 좁은 공간에 손쉽게 통합할 수 있어 제품 소형화에 기여한다. PCB 레이아웃 유연성을 높여 설계 자유도를 제공한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(High mating cycles)에 강한 구조로 장시간 사용 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 접촉부와 케이스 재질 선택으로 마모와 기계적 스트레스에 대응한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 선택할 수 있다. 커넥터 배열 변경 없이도 다양한 보드 인터페이스에 적용 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 광범위한 분야에 적합하다.

경쟁 우위 및 설계 통합 이점
H3BBG-10104-S2는 경쟁 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 몇 가지 핵심 우위를 가진다. 우선 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 동일한 보드 공간에서 더 높은 설계 효율을 실현한다. 또한 반복 결합에 강한 내구성은 유지보수와 현장 교체 빈도를 낮추며, 다양한 기계적 구성은 설계 변경 시 빠른 대응을 돕는다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있다.

적용 예로는 휴대형 의료기기, 산업용 제어 장치, 네트워크 장비 및 자동차 전장 모듈 등이 있다. 각 응용 분야에서 요구되는 신호 무결성, 내구성, 환경 내성 요건을 충족시키면서 설치와 유지관리를 용이하게 한다.

결론
Hirose H3BBG-10104-S2는 높은 신호 무결성, 콤팩트한 설계, 기계적 내구성 및 다양한 구성 옵션을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 특히 공간 제약이 있는 최신 전자기기에서 보드 소형화와 성능 향상을 동시에 달성하도록 돕는다. ICHOME은 H3BBG-10104-S2 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이는 데 기여한다.