H2ABT-10110-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2ABT-10110-R8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

서론
Hirose의 H2ABT-10110-R8은 프리-크림프된 리드 형태의 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 충족시키도록 설계됐다. 고밀도 보드 환경에서의 통합이 용이하고, 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 긴 수명을 보장한다. 열·습도·진동에 강한 환경 저항성으로 산업용 장비, 포터블 디바이스, 통신 모듈 등 다양한 분야에서 신뢰성 있는 연결 솔루션을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 저하를 최소화한다. 꼼꼼한 접점 설계와 재료 선택으로 EMI 영향을 줄이고 전송 성능을 안정화한다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 단자와 케이블 구성으로 보드 면적을 절감하고 장치 소형화에 기여한다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션은 공간 제약이 큰 설계에 유연성을 더한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈거(높은 mating cycles)에도 견디는 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 비용 효율을 높인다.
• 구성 유연성: 여러 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계자의 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 표준화된 인터페이스와 호환성이 뛰어나 통합 작업이 수월하다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 기계 진동 등에 대한 저항성이 우수해 악조건에서도 안정적인 동작을 유지한다.

경쟁 우위 및 적용 포인트
H2ABT-10110-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 명확한 장점을 제공한다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 고밀도 보드 설계에서 유리하다. 반복 결합이 잦은 환경에서도 수명이 길어 유지보수 비용 및 다운타임을 줄일 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 자유도가 높아 제품 개발 초기 단계에서 보드 레이아웃 최적화에 기여한다.

실제 적용 사례로는 모바일 및 웨어러블 디바이스의 내부 인터커넥트, 산업용 센서 네트워크의 현장 결선, 통신 장비의 고속 데이터 라인 등이 있다. 설계자는 H2ABT-10110-R8의 소형화 이점을 활용해 전체 시스템 부피를 줄이면서도 전기적 성능을 확보할 수 있다.

ICHOME을 통한 조달 혜택
ICHOME은 H2ABT-10110-R8을 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 루트를 통해 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 개발 일정을 단축하는 데 도움을 준다. 정품 보증과 재고 가시성 제공으로 대량 생산 전환 시 안정적인 부품 수급을 확보할 수 있다.

결론
Hirose H2ABT-10110-R8은 고신뢰성, 뛰어난 신호 무결성, 소형화와 견고성을 동시에 실현하는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 높은 내구성으로 시스템 설계를 효율화한다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 실무 적용 시 디자인 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.