H3ABG-10104-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3ABG-10104-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3ABG-10104-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 작은 공간에서의 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 모두 만족하도록 설계됐다. 반복적인 탈착 환경에서도 높은 접촉 사이클을 견디며, 온도·진동·습도 같은 가혹 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 설계 최적화를 통해 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키면서도 보드 미니어처화에 기여한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 경로와 최적화된 접점 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 라인에 적합하다. 신호 간 간섭을 줄이는 구조로 설계되어 민감한 통신 회로에 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 슬림한 프로파일로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결한다. 보드 레이아웃 자유도가 높아 PCB 면적 절감에 효과적이다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결·탈거가 빈번한 응용에서 요구되는 고 마이트 사이클 성능을 제공한다. 금속 합금 및 표면 처리를 통한 내마모성이 우수하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계 요구사항에 맞춰 선택할 수 있다. 커넥터 방향성이나 케이블 길이 옵션으로 기계적 통합이 용이하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 높아 산업용·자동차·의료기기 등 가혹한 조건에서 신뢰성 있는 동작을 보장한다.

경쟁 우위
H3ABG-10104-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 가진다. 우선 소형 풋프린트로 동일한 기능을 더 작은 공간에서 구현할 수 있어 보드 설계의 자유도를 높인다. 또한 접점과 하우징의 설계 특성으로 반복 접속 시 성능 저하를 낮춰 긴 수명을 확보한다. 다양한 기계적 구성은 설계자가 시스템 제약에 맞춰 최적의 인터커넥션을 선택할 수 있게 해 개발 주기를 단축시킨다. 이러한 요소들은 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 단순화라는 실질적 이점을 제공한다.

응용 분야 및 공급 지원
H3ABG-10104-S8는 모바일 기기, IoT 임베디드 보드, 산업용 제어장치, 의료기기, 자동차 전장 모듈 등 다양한 분야에 적합하다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 기술 지원을 제공한다. 제조사 관점에서는 공급 리스크를 줄이고 설계 안정성을 높이며 출시 일정을 앞당기는 데 도움이 된다.

결론
Hirose H3ABG-10104-S8는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 탁월한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 반복 체결이 요구되는 환경과 공간 제약이 심한 회로 설계 모두에서 실용적 이점을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높인다. ICHOME의 정품 공급과 기술 지원을 통해 설계 안정성과 공급 체인의 신뢰성을 확보할 수 있다.