H3AAT-10112-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3AAT-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3AAT-10112-Y4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군으로 설계와 성능을 모두 잡은 솔루션이다. 고주기 결합(mating cycles)을 견디는 견고한 구조와 우수한 환경 내구성으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 애플리케이션에서 안정적인 전송을 보장한다. 특히 공간 제약이 큰 보드 설계에서 미니어처화와 전기적 성능 개선을 동시에 달성하도록 최적화되어 있다.

설계와 주요 특징

• 고신호 무결성: H3AAT-10112-Y4는 저손실 구조와 신호 간 간섭 최소화를 고려한 설계로 고속 신호 전송과 전원 전달 시 성능 저하를 줄인다. 내부 전기적 경로와 접촉부 표면 처리는 노이즈 억제와 임피던스 정합에 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 정교한 핀 배열로 모바일 기기, 임베디드 모듈, 센서 보드 등 공간이 제한된 설계에 적합하다. 보드 레이아웃의 유연성을 높여 전체 시스템 소형화에 기여한다.
• 기계적 내구성: 반복적인 결합과 분리 작업을 견딜 수 있도록 소재와 기계적 구조를 강화했다. 높은 mating cycle 수명은 유지보수나 모듈 교체가 잦은 장비에서 신뢰성을 올려준다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 변수로 구성할 수 있어 설계 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능을 유지하도록 표면 처리와 재료 선택에서 환경저항성을 확보했다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3AAT-10112-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적인 장점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하면서 신호 성능을 개선할 수 있다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 현장 교체가 빈번한 산업 장비나 테스트 환경에서 유지보수 비용을 낮춘다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 유연성을 제공해 시스템 통합 시간을 단축시키고 프로토타입 단계에서의 수정 부담을 줄인다.

적용 분야 예시:

• 휴대형 기기 및 웨어러블: 공간 제약과 무게 제한이 있는 제품에서 최적화된 배선 솔루션 제공
• 산업용 제어기 및 테스트 장비: 반복적인 커넥터 연결이 필요한 환경에서 장기 신뢰성 확보
• 고속 통신 모듈 및 전원 분배: 신호 무결성과 전력 전달을 동시에 요구하는 시스템

결론
Hirose H3AAT-10112-Y4는 고신뢰성, 콤팩트한 설계, 그리고 다양한 구성 옵션을 결합한 고성능 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로서 현대 전자 설계의 요구를 충족한다. 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 높은 기계적 내구성은 설계자의 공간 절약과 시스템 신뢰성 향상에 기여한다. ICHOME은 H3AAT-10112-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조업체는 안정적인 부품 수급을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품의 시장 출시 속도를 높일 수 있다.