H2BXG-10108-A6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

Hirose H2BXG-10108-A6 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

제품 개요
Hirose H2BXG-10108-A6는 사전 크림프(pre-crimped) 리드 형태로 제공되는 고품질 점퍼 와이어 제품으로, 신호 전송의 안정성, 소형화된 보드 통합, 기계적 강도를 모두 고려해 설계되었다. 높은 마이팅 사이클과 강한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 포터블 기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 설계 측면에서 H2BXG-10108-A6는 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족하도록 손실을 최소화한 구조를 채택했으며, 협소한 공간에도 손쉽게 통합될 수 있는 컴팩트한 폼팩터를 제공한다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무결성: H2BXG-10108-A6는 전송 손실을 줄이는 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 라인에 적합하다. 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 통신 품질을 보장한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계로 포터블 디바이스나 임베디드 시스템의 보드 면적을 최적화할 수 있다. 여러 핀 카운트와 다양한 오리엔테이션 옵션을 통해 룸 레이아웃 제약을 완화한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마이팅) 상황에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 내마모성과 내구성을 강화한 구조를 채택했다. 이는 유지보수 및 재조립이 빈번한 환경에서 큰 장점이 된다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향 선택이 가능하여 설계 자유도가 높다. 모듈 간 인터커넥트 요구사항에 맞춰 맞춤형 구성으로 적용 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 강화되어 항온·항습 조건 변화나 기계적 진동이 많은 현장에서도 성능 열화를 억제한다.

경쟁 제품 대비 가치 제안
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 Hirose H2BXG-10108-A6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복적인 결합·분리 과정에서의 내구성이 우수하고, 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 높여 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선을 동시에 실현할 수 있다. 이로 인해 엔지니어는 공간 제약을 극복하면서도 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있다.

실제 적용 예시로는 소형 통신 모듈, 산업용 컨트롤러, 웨어러블 디바이스 및 자동차 인포테인먼트 시스템 등 크기와 신뢰성이 동시에 요구되는 제품군이 있다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME에서는 Hirose H2BXG-10108-A6를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 돕는다.

결론
Hirose H2BXG-10108-A6는 고신뢰성 신호 전송, 소형화된 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁사 대비 작은 풋프린트와 높은 성능으로 보드 설계 최적화에 기여한다. ICHOME의 검증된 공급망을 통해 안정적으로 확보하면 제품 개발 속도를 높이고 시장 출시를 앞당길 수 있다.