H2ABG-10112-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2ABG-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H2ABG-10112-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프드 리드(pre-crimped leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성, 소형화 설계를 동시에 충족한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어, 소형 보드나 임베디드 시스템에서 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키기 위한 이상적인 선택이다. 설계 최적화로 배치가 제한된 회로에서도 통합이 쉬워 시스템 설계 리스크를 크게 낮춘다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 경로를 제공하여 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 링크에서 안정적인 성능을 보장한다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 제어 모듈 등 공간 제약이 심한 제품에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 구조로 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에 장점이 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 유연성을 높여 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등에 강해 산업용, 자동차 및 통신 장비 등 다양한 환경에 대응한다.

경쟁 우위와 설계 이점
H2ABG-10112-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 우위를 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 보드 면적 절약에 유리하고, 신호 손실이 적어 고주파 대역에서 성능이 더 우수하다. 또한 반복 결합 성능이 향상되어 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 총 소유비용을 낮출 수 있다. 다양한 기계적 구성은 설계자가 케이스 형상이나 커넥터 배치 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있게 해준다. 결과적으로 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있다.

적용 사례 및 통합 팁
H2ABG-10112-Y4는 고밀도 보드, 산업용 컨트롤러, 통신 장비, 자동차 전장 인터페이스 등에서 널리 활용될 수 있다. 설계 통합 시에는 케이블 루팅과 스트레인 릴리프(strain relief)를 고려해 결합부 하중을 최소화하고, 고속 신호 라우팅에서는 임피던스 매칭과 차폐를 병행하면 최적의 성능을 유지할 수 있다. 또한 다양한 핀 배열 옵션을 활용해 커넥터 어셈블리 공수를 줄이고 조립 효율을 높일 수 있다.

결론
Hirose H2ABG-10112-Y4는 고성능 신호 전달, 견고한 내구성, 그리고 공간 절약형 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 까다로운 성능 요건과 제한된 공간 문제를 동시에 해결할 수 있다. ICHOME은 H2ABG-10112-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 완화, 제품 출시 속도 향상을 돕는다.