H3BBT-10110-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBT-10110-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose Electric의 H3BBT-10110-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었다. 고밀도 PCB와 임베디드 시스템, 휴대형 디바이스의 인터커넥트 요구를 충족시키기 위해 최적화된 형태와 소재를 채택해 고주파 신호 및 전력 전송 환경에서 일관된 성능을 보장한다. 높은 마운팅 사이클과 환경 저항성으로 반복적인 결합·해체가 필요한 애플리케이션에서도 긴 수명을 제공한다.

주요 특징 및 성능

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접점 사양으로 신호 왜곡을 최소화하며 고속 데이터 전송에 적합하다. 내부 도체와 절연 구조가 신호 간섭을 억제해 안정적인 전송 특성을 유지한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 배치로 제한된 보드 공간에서의 통합을 단순화한다. 설계자는 보드 면적을 절감하면서도 필요한 핀 수와 전기적 성능을 확보할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 마운팅 사이클을 견디는 내구성 있는 소재와 정밀 가공으로 장기적인 반복 연결에 강하다. 진동, 충격 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되었다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 설계 유연성을 높인다. 맞춤형 배선과 어셈블리 요구에 대응할 수 있어 시스템 통합 시간을 단축한다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 기계적 진동에 대한 저항성으로 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 가혹 환경에서도 안정적이다.

경쟁 우위와 적용 사례
Molex나 TE Connectivity 등 타사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10110-S8는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 반복적인 결합·해체가 많은 환경에서의 내구성도 우수해 유지보수 비용을 낮출 수 있다. 또한 여러 기계적 구성 옵션 덕분에 설계자가 보드 레이아웃을 최적화하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 결과적으로 소형화된 모바일 기기, 고밀도 통신 모듈, 산업용 제어기 등에서 보드 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성하는 데 유리하다.

설계 팁
H3BBT-10110-S8를 채택할 때는 핀 배치와 케이블 루팅을 미리 검토해 신호 경로를 최적화하고 EMI 영향을 최소화하는 것이 권장된다. 전력 및 신호 라인의 분리, 접지 처리, 적절한 스트레인 릴리프 설치는 장기 신뢰성 확보에 도움이 된다.

결론
Hirose H3BBT-10110-S8는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로 설계자들이 까다로운 전기적·공간적 요구를 충족하도록 지원한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공한다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 완화하며 제품 출시 기간을 단축할 수 있다.