H3BBG-10110-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10110-S4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트

서론
H3BBG-10110-S4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안정적인 신호 전달과 소형화 설계, 기계적 강성을 균형 있게 갖춘 솔루션이다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드에도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 회로에서 신뢰성 높은 연결을 제공하는 것이 이 제품의 강점이다.

핵심 특징
H3BBG-10110-S4는 신호 무결성, 기계적 내구성, 설계 유연성 측면에서 눈에 띄는 특성을 제공한다. 먼저 저손실 설계로 신호 전송에서의 손실을 최소화하여 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 신호 경로에 적합하다. 콤팩트한 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 시스템 등 보드 소형화를 요구하는 설계에 유리하며, 배치 설계 시 레이아웃 자유도를 높인다. 기계적 측면에서는 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 견디는 내구성 있는 구조를 채택해 마이팅 사이클이 높은 응용에 대응한다.

또한 사용자 요구에 따라 다양한 피치, 방향 및 핀 수로 구성할 수 있어 설계 유연성이 높다. 진동, 온도 변화, 습기 등 환경적 스트레스에 대한 저항성도 우수해 산업용, 자동차용 또는 군용 등 신뢰성이 요구되는 분야에서 신뢰성 높은 성과를 기대할 수 있다. 프리-크림프 상태로 제공되므로 조립 공정 시간과 리스크를 줄이고, 현장 작업자의 작업성을 개선한다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10110-S4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점이 경쟁력이다. 반복적인 접속·분리 조건에서의 내구성이 우수해 유지보수 비용을 절감하고 시스템 신뢰도를 향상시킨다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션은 다양한 설계 요구를 충족시켜, 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 개선하도록 돕는다.

실제 적용 예로는 소형 통신 모듈, 휴대용 의료기기, 임베디드 제어 보드, 고속 인터페이스가 요구되는 계측 장비 등이 있다. 설계 초기부터 H3BBG-10110-S4를 고려하면 레이아웃 최적화 및 제조 공정의 단순화를 동시에 달성할 수 있다.

결론
Hirose의 H3BBG-10110-S4는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 특성, 그리고 콤팩트한 크기를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 광범위한 산업 분야에서 사용 가능하며, 설계자에게 보드 소형화와 전기적 성능 향상이라는 실질적 이점을 제공한다. ICHOME에서는 H3BBG-10110-S4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원과 함께 공급하여 제조사의 공급 안정성 확보와 제품 출시 가속화를 지원한다.