H2BBG-10108-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BBG-10108-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
阿

도입
Hirose의 H2BBG-10108-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 큰 보드 설계와 반복적인 결합이 요구되는 환경을 위해 설계된 솔루션입니다. 낮은 손실 특성으로 신호 무결성을 유지하고, 견고한 기계적 구조로 다수의 결합 사이클을 견디며 온도와 진동, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 동작합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 고속 전송이나 전력 전달을 요구하는 현대 전자장치에 적합합니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 소재와 구조 최적화를 통해 전송 손실을 최소화하여 데이터 무결성을 확보합니다. 고속 신호 라인에서의 성능 저하를 줄여 시스템 성능 향상에 기여합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 효율을 극대화한 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시킵니다. 배치 면적을 절감하면서도 접속 신뢰성은 유지됩니다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 삽입·제거가 발생하는 애플리케이션에서도 우수한 내구성을 발휘하도록 설계되어 유지보수 비용과 교체 빈도를 낮춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 구성 선택지를 제공해 시스템 설계 자유도를 높입니다. 맞춤형 레이아웃에 유연하게 대응 가능하며 개발 시간을 단축합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도변화, 습기 등에 대한 저항 성능이 우수해 산업용, 자동차용 또는 군용 등 까다로운 환경에서도 신뢰성을 보장합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Hirose H2BBG-10108-R4는 유사 제품군(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 우선 더 작은 점유면적으로 설계 자유도를 높이고 보드 면적을 절감할 수 있습니다. 또한 재결합 빈도가 높은 환경에서도 향상된 내구성으로 긴 수명을 제공하며, 신호 성능 면에서는 저손실 설계가 우위를 점합니다. 이러한 특성 덕분에 고밀도 보드, 영상 처리 장치, 통신 장비, 테스트·계측기 및 자동차 전장 모듈 등 다양한 분야에서 채택이 용이합니다.

설계 통합 팁

• 레이아웃 초기 단계에서 H2BBG-10108-R4의 소형화 이점을 반영하면 보드 리비전을 줄일 수 있습니다.
• 고주파 라우팅이 필요한 경우 접지 레이어와의 연계 설계를 통해 신호 무결성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
• 반복적인 연결이 예상되는 포인트에는 유지보수 접근성을 고려한 배치가 장기 운영 비용 절감에 유리합니다.

결론
Hirose H2BBG-10108-R4는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 결합한 점퍼 와이어 솔루션으로, 까다로운 환경과 고밀도 설계 요구를 동시에 만족합니다. 다양한 구성 옵션과 견고한 기계적 특성은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 통합 과정을 단순화하도록 돕습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H2BBG-10108-R4 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 제공합니다. 안정적인 공급망 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당길 수 있습니다.