H3ABG-10102-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3ABG-10102-B8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3ABG-10102-B8는 공간 제약이 심한 모듈과 고성능 전자장치에 적합한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)다. 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하면서도 작은 풋프린트로 설계되어 보드 미니어처화에 유리하다. 반복 결합이 많은 환경에서도 견디는 기계적 강도와 온도·습도·진동에 대한 환경 저항성을 결합해 까다로운 응용에서도 안정적인 성능을 제공한다. 설계 통합을 단순화해 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 솔루션으로 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 도체와 최적화된 접점 설계로 고주파 대역에서 신호 감쇠를 최소화해 데이터 무결성을 높인다. 고속 인터페이스 설계에서 재생률 향상과 EMI 저감에 기여한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 수 선택이 가능해 모바일 기기, 임베디드 모듈, IoT 노드 등 공간 제약이 큰 설계에 적합하다. 보드 레이아웃 자유도를 높여 전체 시스템의 크기 축소를 지원한다.
• 견고한 기계적 설계: 프리크림프 터미네이션과 내구성 높은 하우징으로 반복 체결·분리에도 성능 유지. 높은 결합 주기 수명으로 서비스 및 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 비용을 절감한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 조합을 제공해 설계자의 기계적·전기적 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가 가능하다. 맞춤 배선을 통해 배선 간섭을 줄이고 조립성을 개선한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고·저온, 습도 조건에서의 안정성을 확보해 산업용·자동차·의료기기 같은 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서도 사용 가능하다.

경쟁 우위 및 적용
H3ABG-10102-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 회로판 면적을 절감할 수 있으며, 신호 성능 측면에서도 손실을 낮춰 고속 신호 경로 설계에서 유리하다. 기계적 내구성은 반복적인 체결이 많은 환경에서 장수명을 보장해 유지보수 비용을 줄여준다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 높여, 설계 변경이나 업그레이드 시 통합 작업을 간소화한다.

응용 사례로는 복잡한 센서 모듈 연결, 임베디드 통신 보드, 고성능 프로토타이핑, 소형 전원 분배 경로 등이 있으며, 특히 공간과 신뢰성이 동시에 요구되는 모바일·의료·산업용 전자장치에서 가치를 발휘한다.

결론
Hirose H3ABG-10102-B8는 소형화, 높은 신호 무결성, 그리고 강력한 기계적 신뢰성을 균형 있게 제공하는 점퍼 와이어 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상을 달성하며, 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 인터커넥트를 구현할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 컴포넌트를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원으로 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 조달 파트너를 찾는 제조사나 설계팀에게 H3ABG-10102-B8는 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 단축하는 현실적인 선택이 된다.