H3ABG-10110-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

제품 개요 — H3ABG-10110-Y4의 핵심 설계
H3ABG-10110-Y4는 Hirose Electric이 내놓은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 설계됐다. 소형화 요구가 높은 휴대형 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 절약하면서도 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하는 것을 목표로 한다. 프리크림프 상태로 제공되어 현장 조립 시간과 오류를 줄여주며, 높은 접합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다.

주요 특징 — 성능과 내구성의 균형

• 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 전송선로의 특성임피던스 제어와 노이즈 감쇠 성능을 확보했다. 고속 데이터와 전력 전달이 혼재하는 시스템에서도 신호 열화를 최소화하도록 최적화되어 있다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 단자 설계로 보드 레이아웃의 소형화에 기여한다. 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 모듈, IoT 디바이스에 적합하다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 결합이 요구되는 환경에서도 견딜 수 있도록 소재와 구조를 강화했다. 높은 접합 사이클을 요구하는 커넥션 포인트에 적용하기 용이하다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 구현할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나며 산업용 및 차량용과 같은 가혹 환경에서도 안정적인 연결을 유지한다.

경쟁 우위 및 설계 적용 방안
H3ABG-10110-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 차별점을 갖는다. 더 작은 풋프린트는 PCB 설계에서 공간 확보에 직접적인 이점을 제공하며, 고주파 특성 및 신호 성능이 향상되어 EMI/신호 간섭 문제를 줄인다. 또한 반복적인 삽입·분리가 많은 어플리케이션에서 장기간 신뢰성을 확보하도록 내구성이 향상되었다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 자유도를 부여하여 복잡한 기구적 제약을 갖는 제품에서도 통합이 수월하다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 단순화를 통해 전체 시스템 설계 리스크를 낮추고 개발 기간을 단축할 수 있다.

공급 및 지원 — ICHOME의 가치 제안
ICHOME은 Hirose H3ABG-10110-Y4 시리즈를 정품 기준으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 갖추고 있다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 수급을 유지하도록 돕는다. 재고 관리, 대량 구매 조건 협의, 디자인 초기에 필요한 기술 자료 제공 등으로 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 당길 수 있다.

결론
H3ABG-10110-Y4는 소형화와 높은 신호 품질, 반복 사용에 강한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 기술 지원은 설계와 생산 단계에서 실무적 이점을 제공한다. 전반적으로 이 제품은 고신뢰성, 소형화, 신속한 통합을 필요로 하는 프로젝트에 적합한 선택지다.