H4BXT-10103-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BXT-10103-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BXT-10103-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 폼팩터와 견고한 기계적 특성을 결합해 공간 제약이 심한 보드 설계에서 우수한 전송 안정성과 반복 결합 수명을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 산업용·의료·통신 장비 등 다양한 응용에서 안정적인 동작을 목표로 합니다.

핵심 특성 및 설계 장점

• 고신호 무결성: H4BXT-10103-Y6는 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고주파 대역에서도 우수한 전송 특성을 유지합니다. PCB 레이아웃과의 조합으로 임피던스 제어가 용이합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미세화 설계를 가능하게 하며, 제한된 보드 면적을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈·장착이 많은 환경에서도 높은 수명의 결합을 제공하며, 진동 및 충격 하에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수에 대한 선택이 가능해 설계 유연성을 높이고 프로토타이핑과 대량 생산 모두에 적합합니다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습도, 진동 등 가혹 조건에서의 신뢰성을 확보하여 산업용 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위: 왜 H4BXT-10103-Y6인가?
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BXT-10103-Y6는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능으로 보드 소형화 및 전기적 성능 향상에 유리합니다.
• 반복 결합이 잦은 사용 환경에서 우수한 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 초기 단계에서 시스템 통합의 유연성을 높여 개발 시간을 단축합니다.
  결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

실무 적용 팁
설계 단계에서는 임피던스 매칭을 고려한 라우팅, 접지와 전력 분배의 최적화, 그리고 커넥터 배열에 따른 기계적 스트레인 완화를 우선적으로 검토하세요. H4BXT-10103-Y6의 다양한 피치 옵션을 활용하면 케이블 길이와 신호 경로를 최소화해 전송 품질을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

결론
Hirose H4BXT-10103-Y6는 고성능 신호 전송, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 복잡한 현대 전자기기에서 요구하는 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키며, 반복 결합 환경과 열·습도 조건에서도 신뢰할 수 있는 선택입니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품, 특히 H4BXT-10103-Y6 시리즈를 검증된 소싱과 품질보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 조달이 필요할 때 ICHOME을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있습니다.