H2ABG-10112-R6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2ABG-10112-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H2ABG-10112-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품이다. 소형화된 폼팩터와 우수한 전기적 전송 특성을 결합하여 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결한다. 높은 접속 반복 수명과 환경 저항성은 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 보장한다. 설계자 입장에서는 높은 데이터 전송 속도나 전력 전달 요구를 만족시키면서도 보드 면적을 줄이고 기계적 통합을 단순화할 수 있는 솔루션이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 경로와 최적화된 접점 구조로 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 고속 인터페이스 환경에서 데이터 무결성을 유지하기 좋다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 컴팩트한 배열은 제품 미니어처화 요구에 맞춰 보드 설계를 더 촘촘하게 할 수 있게 한다. 좁은 피치 옵션도 제공되어 공간 효율을 극대화한다.
• 강력한 기계적 설계: 금속 터미널과 절연체의 조합으로 높은 마모 저항과 반복 삽입·제거(높은 mating cycle)를 견딘다. 기계적 스트레스가 많은 환경에서도 신뢰도가 유지된다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 배선을 구성할 수 있다. 설계 변경 시에도 호환성을 높여 개발 시간을 단축한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 열충격, 습기 노출 등에서 안정적인 접속을 유지하도록 재료와 구조가 최적화되어 있다. 산업·의료·통신 장비 등 다양한 응용 분야에 적합하다.

통합 설계 및 적용 이점
H2ABG-10112-R6는 시스템 설계 관점에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 제공한다. 보드 레이아웃을 단순화하여 전원 및 신호 라우팅을 최적화할 수 있고, 케이블 관리와 기계적 체결 요소를 줄여 조립성과 유지보수성을 개선한다. 고주파 신호 경로에서의 저손실 특성은 무선 모듈, 센서 인터페이스, 고속 데이터 라인 등에서 특별한 이점을 제공한다. 또한 다양한 방향성 옵션은 제한된 패널 공간에 맞춘 유연한 배선 경로를 가능하게 한다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 H2ABG-10112-R6는 다음과 같은 경쟁력을 지닌다:

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 보드 면적 절감과 전기적 이득을 동시에 실현
• 반복 접속이 많은 응용에서의 내구성 강화로 유지보수 빈도와 교체 비용 절감
• 폭넓은 기계적 구성으로 설계 유연성을 높여 다양한 시스템 통합 시 적용 범위 확장
  이를 통해 엔지니어는 제품의 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

결론
Hirose H2ABG-10112-R6는 고성능, 기계적 강도, 콤팩트한 크기를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 고신뢰성이 요구되는 현대 전자장비 설계에서 성능과 공간 제약을 동시에 해결할 수 있는 선택지다. ICHOME에서는 H2ABG-10112-R6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 공급망과 기술 지원은 제조사의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 앞당기는 데 도움을 준다.