H3BXG-10102-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10102-L2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXG-10102-L2는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 소형화 설계, 그리고 반복적인 기계적 결합에 견디는 내구성을 결합했다. 저손실 신호 경로와 고접속 사이클을 목표로 한 구조 덕분에 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 장비 등 공간 제약과 가혹 환경이 공존하는 현대 전자 설계에 적합하다. 설계 단계에서 통합이 쉬운 형태로 제공되어 보드 레이아웃 간소화와 고속 또는 전력 전달 요구를 동시에 충족한다.

핵심 특징과 설계 장점

• 고신호 무결성: H3BXG-10102-L2는 저손실(저감쇠) 경로와 최적화된 도선 배치로 신호 왜곡을 최소화한다. 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 인터커넥트가 전체 시스템 성능에 미치는 영향을 줄인다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 보드 면적을 절약할 수 있어 웨어러블, 휴대기기, 소형 임베디드 모듈 등 미니어처화가 필요한 설계에 유리하다.
• 강인한 기계적 구조: 반복적인 연결·분리(높은 mating cycle)를 고려한 내구성 있는 소재와 구조로, 유지보수 빈도가 높은 제품에서도 수명 저하를 억제한다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 노출 등 다양한 환경 스트레스에 견디도록 테스트된 특성으로, 열악한 산업 환경이나 차량용 애플리케이션에서도 신뢰성 유지가 가능하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계 요구에 맞춰 커스터마이즈할 수 있다.

경쟁 제품과의 차별점
Molex나 TE Connectivity 제품과 비교할 때 H3BXG-10102-L2는 몇 가지 뚜렷한 경쟁우위를 갖는다. 먼저 작은 풋프린트로 보드 공간을 더 절약할 수 있어 고밀도 설계에 유리하다. 둘째, 신호 성능이 향상되어 고속 통신 환경에서의 손실과 반사 문제가 줄어든다. 셋째, 반복 결합 상황에서도 장기 내구성을 유지하는 소재 선택과 구조적 보강으로 유지보수 비용과 다운타임을 낮출 수 있다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 프로젝트 초기 단계에서부터 통합 리스크를 줄여준다. 이러한 요소들이 결합되어 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 이점을 제공한다.

결론
Hirose H3BXG-10102-L2는 고신호 무결성, 소형화 설계, 기계적 견고성 및 환경 저항성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 특히 반복적 결합이 요구되는 애플리케이션과 공간 제약이 큰 시스템에서 설계 리스크를 줄이고 성능을 높이는 선택지다. ICHOME은 H3BXG-10102-L2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원과 함께 제공한다. 설계 안정화와 제조 일정 단축을 원하면 ICHOME에서 제품 정보와 공급 가능성을 확인해보라.