H3BXG-10105-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10105-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

제품 개요
Hirose의 H3BXG-10105-R4는 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션으로 설계된 고신뢰성 인터커넥트 제품입니다. 고밀도 보드와 협소한 공간에 적합한 콤팩트 폼팩터를 바탕으로, 고속 신호 전송 및 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다. 긴 수명의 결합 특성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성은 산업용, 통신장비, 소형 임베디드 디바이스 등 까다로운 사용 환경에서도 일정한 동작을 보장합니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: H3BXG-10105-R4는 손실을 최소화하는 설계로 노이즈와 간섭에 강하며 고속 신호 전송 시에도 신뢰성 높은 데이터를 유지합니다. 신호 품질이 중요한 애플리케이션에서 우수한 선택이 됩니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 보드의 면적 절감에 기여, 휴대형 기기와 제한된 PCB 레이아웃에서도 유연한 설계가 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈거가 요구되는 환경에서도 내구성을 확보한 구조로 높은 결합 사이클을 견딥니다.
• 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 카운트를 통해 시스템 요구사항에 맞춰 쉽게 커스터마이즈할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 소재와 공정으로 제작되어 산업 환경에서의 수명과 신뢰도를 높입니다.

비교 우위와 도입 혜택
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10105-R4는 다음과 같은 경쟁 우위를 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계의 공간 효율과 전기적 성능을 동시에 개선합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성으로 유지보수 비용을 낮추고 시스템 가동 시간을 연장합니다.
• 다양한 기계적 구성 제공으로 설계 유연성을 확보, 초기 설계 단계에서부터 통합 시간을 단축시킵니다.

실제 적용 사례로는 고밀도 데이터 라우팅이 필요한 서버 보드, 방진·방습이 요구되는 산업용 컨트롤러, 그리고 소형 폼팩터를 요구하는 의료기기 등이 있습니다. 설계자는 H3BXG-10105-R4를 통해 보드 크기를 줄이면서도 성능 저하 없이 시스템 요건을 충족시킬 수 있습니다.

결론
Hirose H3BXG-10105-R4는 고신뢰성, 뛰어난 신호 무결성, 콤팩트한 설계가 결합된 프리크림프 점퍼 와이어로서 현대 전자기기의 엄격한 요구를 충족합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사의 공급 안정성 확보, 설계 리스크 감소, 그리고 제품 출시 기간 단축을 돕습니다. H3BXG-10105-R4는 공간 절약과 성능 향상을 동시에 추구하는 프로젝트에 실용적인 선택지입니다.