H2ABG-10108-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2ABG-10108-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 솔루션

서론
Hirose의 H2ABG-10108-S8는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 부품입니다. 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 개발되어 고삽입·탈착 회수와 환경적 스트레스가 요구되는 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 맞춰 최적화된 폼팩터로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 데 유리합니다.

주요 특징과 기술적 이점

• 고신호 무결성: H2ABG-10108-S8는 저손실 전송 특성으로 설계되어 고주파 신호나 민감한 데이터 라인에서도 에러율을 낮춰줍니다. 내부 구조와 재료 선택이 신호 간섭을 최소화하도록 최적화되어 있어 고속 디지털 회로나 통신 모듈에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 중요한 모바일 기기, 임베디드 시스템, 소형 계측 장비에 용이합니다. 작은 풋프린트는 보드 레이아웃 유연성을 높이고 전체 제품의 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 삽입·탈착 사이클을 견디도록 제작되어 유지보수 빈도가 높은 시스템에서도 긴 수명을 제공합니다. 프리크림프 처리된 리드는 신뢰성 있는 접촉을 보장하고 조립 시간을 단축시킵니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 카운트를 통해 시스템 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다. 이로 인해 설계 변경 시 재설계 비용과 시간을 절감할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경 조건에서도 성능 저하가 적도록 내구성이 보강되어 산업용, 자동차 전장, 항공 전자 분야 등 다양한 환경에서 활용됩니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2ABG-10108-S8는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 밀도를 높이고 전기적 성능을 개선할 수 있습니다.
• 반복적인 커넥션이 많은 환경에서 뛰어난 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공해 시스템 통합을 간소화합니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 단순화하는 데 직접적인 도움이 됩니다.

적용 사례 및 ICHOME의 공급 지원
H2ABG-10108-S8는 모바일 디바이스 내부 배선, 산업용 제어기, 통신 장비, 자동차 전장 모듈 등 소형화와 고신뢰성이 요구되는 영역에서 특히 효율적입니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱망을 통해 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 단축할 수 있습니다.

결론
Hirose H2ABG-10108-S8는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰할 만한 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, ICHOME의 검증된 공급과 지원은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높여줍니다. H2ABG-10108-S8는 소형화와 신뢰성이 핵심인 프로젝트에 강력한 선택지입니다.