H3BXT-10110-A2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10110-A2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXT-10110-A2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 요구하는 응용처에 적합하도록 설계되었다. 고교체 주기(mating cycles)를 견디며 온도·진동·습도 등 환경 변화에도 안정적인 성능을 유지해 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 다양한 분야의 까다로운 요건을 만족시킨다. 최적화된 물리적 형상은 좁은 공간에서도 효율적인 배치가 가능하며 고속 신호 및 전력 전달 요구를 동시에 충족시켜 설계 유연성을 높인다.

고성능 신호 무결성과 컴팩트 설계
H3BXT-10110-A2는 저손실 전송 경로를 고려한 접점 설계로 신호 무결성을 확보한다. 고주파 대역에서의 성능 저하를 최소화해 데이터 전송 품질이 중요시되는 응용에 적합하다. 또한 소형 풋프린트와 다양한 핀 수·피치 옵션은 휴대형 기기나 고밀도 보드 설계에서 공간 절약을 가능하게 한다. 설계자는 좁은 레이아웃에서도 케이블 루팅과 커넥터 배치를 최적화할 수 있어 제품 소형화와 기능 집적을 동시에 달성할 수 있다.

신뢰성·내구성 및 설계 유연성
기계적 강도가 높은 소재와 정밀 제조 공정 덕분에 H3BXT-10110-A2는 반복적인 탈부착이 많은 환경에서도 긴 수명을 제공한다. 진동, 충격, 온도 변화에 대한 내성은 산업용 장비와 자동차 전장, 통신 인프라에서 중요한 요소다. 또한 Hirose는 다양한 방향성(orientation)과 프리크림프(pre-crimped) 상태의 리드 옵션을 제공하여 생산 라인에서의 조립 편의성과 납땜, 하우징 설계의 자유도를 높인다. 이러한 구성 옵션은 시스템 통합 과정에서 설계 변경을 최소화하고 비용 효율성을 개선한다.

경쟁 우위와 설계적 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXT-10110-A2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 통해 고밀도 보드 설계에서 유리한 입지를 확보한다. 더불어 반복 결합에 강한 구조와 다양한 기계적 구성은 장기적인 신뢰성을 요구하는 응용에서 경쟁 우위를 제공한다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

결론
Hirose H3BXT-10110-A2는 고성능 신호 전달, 견고한 내구성, 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키는 데 적합하다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3BXT-10110-A2 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 저감, 출시 기간 단축을 원한다면 ICHOME의 공급 솔루션을 고려해 볼 만하다.