H4BXG-10112-R8 Hirose Electric Co Ltd
H4BXG-10112-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
Hirose의 H4BXG-10112-R8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화된 시스템과 까다로운 환경에서의 안정적 신호 전달을 목표로 설계됐다. 높은 결합 내구성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용처에서 꾸준한 성능을 발휘한다. 보드 공간이 제한된 설계에도 손쉽게 통합되도록 콤팩트한 폼팩터를 적용했으며, 다양한 핀 수와 피치, 방향 옵션을 통해 설계 유연성을 제공한다.
핵심 특징 및 성능
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합하다. EMI(전자파간섭) 영향을 줄이는 구조와 재료 선택으로 전송 품질을 유지한다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 경제적 설계로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 보드 설계에서 공간 절약 효과를 제공한다. 기판 위 배치 최적화가 가능해 전체 제품의 소형화에 기여한다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착에도 견디는 내구성으로 커넥터의 수명과 신뢰성을 향상시킨다. 신뢰성 높은 접촉부와 보강 구조는 진동과 충격에 강하다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치와 방향, 핀 카운트 선택으로 시스템 요구에 맞춰 커스터마이즈 가능하다. 사전 압착(Pre-crimped) 처리된 리드는 양산 공정에서 작업 효율을 높여준다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 진동 등에 대한 내성이 우수해 산업용, 자동차용, 의료기기 등 가혹 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다.
경쟁 우위 및 적용 이점
H4BXG-10112-R8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 눈에 띄는 장점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 고밀도 설계에서 유리하다. 반복적인 결합·분리에도 강한 내구성은 유지보수와 업타임 측면에서 비용 절감을 가능하게 한다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션은 설계자가 회로 기판 레이아웃과 기계적 요건을 동시에 만족시키기 쉽게 만든다. 이러한 특성은 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 실질적 이점을 제공하여 제품의 경쟁력을 높인다.
결론
Hirose H4BXG-10112-R8는 고성능, 기계적 강인성, 콤팩트 설계를 조합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키면서 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동해 다양한 전자 제품 설계에 적합하다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 포함한 H4BXG-10112-R8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 공급한다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하려는 제조업체에게 신뢰할 만한 파트너가 될 것이다.
