H4BXG-10104-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BXG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H4BXG-10104-B6는 신뢰성이 요구되는 전자 설계에서 특히 돋보이는 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품군이다. 고주기 결합(High mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖추어 반복적인 탈착이나 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 유지한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 특성은 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 최신 임베디드 시스템과 휴대용 기기 설계에 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H4BXG-10104-B6는 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 라인에서도 신호 왜곡을 억제한다. 꼼꼼한 접촉 설계와 재료 선택으로 S-파라미터 성능 개선이 가능하다.
• 콤팩트 폼팩터: 보드 공간이 제한된 설계에서 유연하게 사용되며, 레이아웃 최적화를 통해 전체 제품 크기 축소에 기여한다. 패키지 밀도를 높이면서도 조립 공정을 단순화한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결과 분리가 많은 애플리케이션을 위해 내구성이 강화되어 있으며, 접촉부의 마모와 변형을 최소화하도록 설계됐다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수를 지원해 다양한 시스템 인터커넥트 요구사항에 맞출 수 있다. 맞춤형 케이블 길이와 전용 마운팅 옵션으로 통합 작업을 단순화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 다양한 분야에서 사용 가능하다.

경쟁 우위와 설계적 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BXG-10104-B6는 특히 소형화와 신호 성능 측면에서 강점을 보인다. 작은 풋프린트로 보드 레이아웃을 더욱 촘촘히 설계할 수 있으며, 신호 무결성 향상으로 노이즈 민감도가 높은 회로에서 유리하다. 반복 결합 내구성도 향상되어 유지보수 빈도가 낮아지고 제품 신뢰성이 높아진다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계자에게 설계 자유도를 제공해 기계적 통합을 용이하게 한다. 이러한 장점들은 설계자가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 최적화하며 제조 공정을 간소화하는 데 직접적인 도움을 준다.

실제 적용 사례와 고려사항
H4BXG-10104-B6는 고속 인터페이스 모듈, 휴대용 장비 내부 배선, 센서 모듈 연결 등 공간 제약이 크고 신뢰성이 요구되는 설계에서 특히 유효하다. 설계 단계에서는 피치와 핀 수 선택, 케이블 길이, 결합 방향을 제품 요구사항에 맞춰 결정해야 하며, EMI/EMC 특성을 고려한 라우팅도 병행하면 최상의 성능을 확보할 수 있다.

결론
Hirose H4BXG-10104-B6는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 콤팩트한 크기를 조합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 제품 신뢰성을 높이고 공간 제약을 극복하며 전기적 성능을 향상시킬 수 있다. ICHOME에서는 H4BXG-10104-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 저감, 시장 출시 가속을 지원한다.