H4BBG-10108-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BBG-10108-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BBG-10108-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 고접촉 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전송 특성은 공간 제약이 심한 보드에 통합될 때 설계 유연성을 크게 향상시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H4BBG-10108-S8는 손실을 최소화한 전송 경로 설계로 고속 신호와 전력 전달 시에도 신뢰성 높은 동작을 보장합니다. EMI 영향을 줄이고 신호 왜곡을 억제하는 구조로 데이터 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화 설계는 휴대형 장치나 공간이 제한된 임베디드 보드의 미니어처화 요구에 적합합니다. 레이아웃 최적화로 PCB 면적 절감과 모듈화 설계가 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 커넥션 환경에서도 안정적으로 작동하도록 내구성이 강화되어 있습니다. 플러그 앤 플레이 성능을 위한 프리크림프(Pre-crimped) 리드로 조립 시간과 오류를 줄여줍니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 설계 의도에 따라 맞춤 구성할 수 있어 시스템 통합 시 제약을 최소화합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서의 저항성이 높아 산업용 장비와 같은 극한 조건에서도 장기 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위와 설계 활용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BBG-10108-S8는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 결합에 대한 향상된 내구성에서 차별화됩니다. 또한 다중 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 레이아웃과 기계적 제약을 고려해 보다 자유롭게 선택할 수 있게 합니다. 그 결과, 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 조립 공정을 간소화할 수 있어 제품의 전체적인 비용 효율성과 신뢰도를 개선할 수 있습니다.

실제 적용 사례에선 고속 데이터 라인, 전원 분배 라인, 모듈 간 연결점 등에서 H4BBG-10108-S8의 장점이 두드러집니다. 프리크림프 처리된 리드는 현장 조립 오류를 줄이고 테스트 및 유지보수 시간을 단축시키므로 양산 전환과 출시 속도를 높이는 데 기여합니다.

결론
Hirose H4BBG-10108-S8는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형화 설계를 균형 있게 제공하는 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME은 이 정품 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 감소를 통해 제조사들이 제품 개발 기간을 단축하고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.