H3BBT-10103-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBT-10103-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBT-10103-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 설계·제작되어, 작은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 제공한다. 고결합(메이팅) 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 효율적으로 지원하도록 최적화되어 있다.

제품 개요
H3BBT-10103-S4는 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하고, 소형 폼팩터로 보드 미니어처화를 지원한다. 사전 압착된 리드(pre-crimped leads)를 채용해 조립 시간을 단축시키며 접촉 신뢰도를 높였다. 다양한 피치(간격), 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계자가 시스템 제약에 맞춰 유연하게 구성할 수 있다. 진동, 온도 변화, 습도 등 환경적 스트레스에 대한 내성으로 차량, 산업용 컨트롤러, 휴대형 기기 등 다양한 적용처에서 장기간 안정 동작이 가능하다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 전기 경로와 최적화된 접촉 구조로 고속 데이터 전송 시에도 신호 열화가 최소화된다.
• 소형 폼팩터: 소형화 설계가 보드 면적 감소와 높은 집적도 실현에 기여한다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복 결합·분리 동작이 잦은 애플리케이션에서도 긴 수명을 보장하는 구조적 강도를 확보했다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀카운트를 조합해 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동 및 온·습도 변화에 대한 내구성으로 산업·자동차용 규격 요구에 부합하는 안정성을 제공한다.

경쟁 우위 및 설계상 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10103-S4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복적인 메이팅 환경에서의 내구성 향상은 유지보수 비용을 낮추고 시스템 가동률을 올린다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계자에게 기판 레이아웃과 기계적 통합을 간소화할 수 있는 자유도를 준다. 결과적으로 회로 기판 면적 감소, 전기적 성능 향상, 조립 공정 단순화라는 세 가지 실질적 이득을 얻을 수 있다.

공급 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 H3BBT-10103-S4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱 절차로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시를 앞당길 수 있게 돕는다.

결론
H3BBT-10103-S4는 소형 폼팩터와 우수한 신호 무결성, 반복 메이팅에 강한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자기기의 까다로운 요건을 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원으로 설계자와 제조사에게 실용적이고 효율적인 선택지가 된다.