H3BXG-10102-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10102-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3BXG-10102-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 구현하도록 설계되었다. 고착용 횟수(mating cycles) 대응, 우수한 환경 저항성, 그리고 공간 제약이 심한 보드에도 쉽게 통합할 수 있는 컴팩트한 설계가 특징이다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달을 위한 시스템에서 성능 저하 없이 안정적인 동작을 유지하도록 최적화되어 있어 임베디드 기기, 휴대형 장비, 산업용 제어기 등 다양한 응용처에 적합하다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 성능을 높여 고속 인터커넥트 환경에서 데이터 무결성을 확보한다. 선재 및 접점 설계가 노이즈와 삽입 손실을 최소화하도록 최적화되어 있다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트는 보드의 미니어처화에 유리하며, 제한된 공간 내에서 설계 자유도를 높인다. 패키지 배치가 촘촘한 최신 전자기기에도 손쉽게 적용 가능하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 신뢰성 있는 접속을 유지하도록 내구성을 강화했다. 고착용 횟수에 따른 성능 저하를 줄여 유지보수 비용과 다운타임을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계자의 요구에 맞춰 선택 가능하다. 모듈화된 설계가 기구적 통합을 단순화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등에 대한 저항성이 우수해 다양한 산업 환경에서 안정적으로 작동한다.

경쟁 우위 및 적용 활용
H3BXG-10102-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 먼저 풋프린트가 더 작아 회로 기판의 공간 절약에 유리하고, 신호 성능이 향상되어 고속 통신 회로에서 성능 확보에 기여한다. 반복 결합이 많은 애플리케이션에서는 향상된 내구성이 수명과 유지보수 효율을 개선한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 프로토타입 단계에서 양산까지 설계 변경을 최소화한다.

이러한 강점은 설계자들이 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하면서 기구적 통합을 간소화하도록 돕는다. 예를 들어 소형 의료기기, 웨어러블 디바이스, 통신 모듈, 산업용 센서 노드 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 곳에서 특히 유용하다.

결론
Hirose H3BXG-10102-Y4는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 구조, 그리고 공간 효율성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성 덕분에 현대 전자기기의 까다로운 요구사항을 충족시키기 적합하다. ICHOME에서는 H3BXG-10102-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 이를 통해 제조업체는 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있다.