H3BXG-10108-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10108-V6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BXG-10108-V6는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었다. 높은 결합 사이클(매칭 사이클)과 우수한 환경 저항성을 확보하여 까다로운 작동 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 제공한다. 공간 제약이 심한 PCB 설계에서 통합을 단순화하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구사항을 모두 충족할 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. EMI 억제와 임피던스 제어 측면에서도 유리하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 피치와 슬림한 프로파일로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 제한된 공간에서 보드 레이아웃 유연성이 높아진다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 안정적으로 동작할 수 있도록 내구성이 강화된 구조를 채택했다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계 요구에 맞춘 커스텀이 가능하다. 설치 방식이나 하우징 제약에 맞춰 선택 폭이 넓다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 소재와 접점 처리를 최적화했다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3BXG-10108-V6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 눈에 띄는 장점을 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 보드 공간을 절감할 수 있으며, 신호 성능 면에서 손실이 적어 고속 인터페이스에 특히 유리하다. 반복 결합과 분해가 잦은 설계에서는 내구성이 향상된 점이 큰 메리트며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 기계적 제약에 따라 유연하게 선택할 수 있게 한다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화가 가능해진다.

적용 사례로는 휴대형 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 항공전자 소형 모듈, 자동차 전장(특히 제어 유닛 내부의 제한된 공간) 등이 있다. 고속 신호 라인과 전력 라인이 혼재하는 환경에서도 전기적 간섭을 최소화하면서 안정적인 연결을 유지할 수 있다.

설계 통합 팁

• 레이아웃 단계에서 풋프린트와 케이블 경로를 미리 검토해 보드 공간을 최대한 활용하라.
• 임피던스 민감 신호는 접지 설계와 함께 고려해 신호 무결성을 확보하라.
• 반복 결합 빈도가 높은 위치에는 내구성 높은 결합부를 우선 배치하라.
• 다양한 핀 수와 피치 옵션을 비교해 생산성과 조립성을 동시에 만족시키도록 선택하라.

결론
Hirose H3BXG-10108-V6는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자가 요구하는 공간 절감과 전기적 성능 요구를 충족시키며 다양한 산업 분야에서 활용 가능하다. ICHOME은 H3BXG-10108-V6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납기, 전문적인 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 저감, 시장 출시 가속화를 돕는다.