H3BXT-10112-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXT-10112-Y4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 한다. 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 모두 만족시킬 수 있도록 최적화된 구조를 제공한다. 공간 제약이 있는 휴대형·임베디드 시스템에 효율적으로 통합되도록 설계된 점이 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 보드 면적 절감에 유리하며, 제품 소형화 요구가 높은 응용처에 적합하다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 파손이나 접촉 불량을 줄이도록 내구성을 확보했다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)로 설계 유연성이 높아 시스템별 맞춤 적용이 가능하다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 접속 신뢰성을 유지할 수 있도록 재료와 구조가 최적화되어 있다.
• 프리-크림프(Pre-crimped) 처리: 공정 단순화와 조립 품질 안정화를 위해 사전 크림프된 리드로 제공되어 현장 작업 시간을 단축시킨다.

경쟁 우위와 설계 적용
H3BXT-10112-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 체결에 강한 내구성을 강점으로 제시한다. 특히 소형화와 고주파 신호 무결성이 동시에 요구되는 모바일 기기, 웨어러블, 통신 장비나 센서 모듈 설계에서 크기와 성능의 균형을 맞추기 유리하다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 기구적 제약이 있는 PCB 설계에서 배선 경로 최적화와 조립성 향상에 기여한다.

실제 설계 관점에서 H3BXT-10112-Y4를 선택하면 보드 공간을 줄여 다른 회로 블록을 집적할 여지를 확보할 수 있으며, 신호 품질 개선으로 EMI/신호열화 문제를 완화할 수 있다. 반도체 모듈, 전원 분배 네트워크, 고속 인터페이스 연결 등에서 신뢰성 높은 연결을 제공해 전체 제품의 품질 향상과 수율 개선에 도움을 준다.

공급 및 기술 지원(IHOME)
ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며 H3BXT-10112-Y4에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 낮출 수 있도록 돕는다. 프로젝트 일정 단축과 출시 가속화를 원하는 팀에 유용한 파트너가 될 수 있다.

결론
Hirose H3BXT-10112-Y4는 고신뢰성, 소형화, 그리고 반복 체결에 강한 기계적 성능을 결합한 점퍼 와이어 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 현대 전자기기의 엄격한 성능·공간 요구를 만족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 제품 개발과 양산 리스크를 줄이는 데 실질적인 가치를 제공한다.