H3AXG-10110-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3AXG-10110-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose Electric의 H3AXG-10110-Y8는 프리-크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 솔루션을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 제품이다. 소형화된 폼팩터와 우수한 전송 특성, 반복적인 결합 해제에도 견디는 내구성으로 임베디드 장치, 휴대용 기기, 산업용 제어 시스템 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 설계에 적합하다. 높은 mating cycle과 환경적 스트레스(진동, 온도, 습도)에 대한 저항성은 장기간 안정적인 신호 및 전력 전달을 보장한다.

주요 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: H3AXG-10110-Y8는 저손실 전송 경로를 제공하도록 최적화되어 고속 신호나 전력 전달 상황에서도 신호 왜곡과 손실을 줄여준다. PCB 레이아웃과 결합했을 때 EMI 감소와 임피던스 균형 유지에 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 설계로 보드 면적을 절약하며, 다중 레이어 소형 기기 내 배치 유연성을 높인다. 결과적으로 제품 크기 축소와 모듈 통합이 쉬워진다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입/탈거에 대한 내구성이 높아 유지보수와 재조립이 잦은 환경에서도 수명을 연장한다.
• 구성 유연성: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수를 지원하여 설계자가 시스템별 요구사항에 맞춰 선택 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 소재와 구조가 설계되어 산업용 응용에 적합하다.

경쟁 우위와 실무적 이익
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AXG-10110-Y8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 현장 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 넓혀 PCB 재설계 시간을 단축시키고, 전체 시스템의 전기·기계적 통합을 용이하게 만든다. 엔지니어는 이를 통해 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 단순화라는 실질적인 이득을 얻을 수 있다.

실제 적용 사례
H3AXG-10110-Y8는 모바일 백플레인, 산업용 센서 모듈, 통신 장비 내부 배선, 임베디드 컨트롤러 등 다양한 분야에서 사용될 수 있다. 예를 들어 소형 통신 모듈에서는 제한된 PCB 공간 내에서 고속 신호의 무결성을 유지해야 하므로 콤팩트하면서도 저손실 특성을 지닌 H3AXG-10110-Y8가 유리하다. 산업용 환경에서는 반복 결합과 강한 진동에 대한 내성이 중요하므로 장기 신뢰성 확보에 기여한다.

결론
Hirose H3AXG-10110-Y8는 고신뢰성, 소형화, 우수한 전송 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족시킨다. 다양한 구성 옵션과 견고한 물성은 설계자에게 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 향상된 내구성은 시스템 성능 향상과 개발 효율화를 동시에 달성하게 해준다. ICHOME은 H3AXG-10110-Y8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 공급하여 제조사가 설계 위험을 줄이고 시장 진입 속도를 높일 수 있도록 돕는다.