H3BXG-10112-L6 Hirose Electric Co Ltd

H3BXG-10112-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10112-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10112-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 제한된 공간에서의 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 내구성을 동시에 제공합니다. 고주기 접속 환경에서도 성능 저하 없이 반복적인 탈부착을 견디도록 설계되어, 임베디드 기기나 휴대용 제품, 고속 신호 및 전력 전송이 요구되는 응용 분야에서 특히 유용합니다. 깔끔한 설계는 보드 통합을 단순화하며 열·진동·습도 환경에서도 우수한 내성을 발휘합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: H3BXG-10112-L6는 손실을 최소화하는 전기적 설계로 신호 왜곡을 억제하고 고속 데이터 전송에 적합합니다. 전송선로의 특성 임피던스 관리와 접촉 저항 감소 설계로 신뢰도 높은 통신을 지원합니다.
  • 소형 폼팩터: 컴팩트한 패키징은 제품 소형화 요구에 부합합니다. 좁은 피치와 최적화된 배치로 PCB 면적을 줄여 시스템 설계 유연성을 높입니다.
  • 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리 작업이 빈번한 상황에서도 접점 손상과 기계적 피로를 최소화하도록 내구성 있는 소재와 구조를 채택했습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 제공해 설계 요구에 맞춰 커스터마이즈할 수 있습니다. 사전 크림프 처리된 리드는 조립 시 작업 시간을 단축시킵니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 환경에서도 안정적으로 동작하도록 검증된 재료와 마감 처리를 적용했습니다.

경쟁 우위와 응용 분야
H3BXG-10112-L6는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교했을 때 몇 가지 분명한 장점을 제공합니다. 우선 소형화된 풋프린트로 PCB 공간을 절약할 수 있어 소형화 경쟁이 심한 소비자 전자 및 의료 기기 설계에서 유리합니다. 또한 고주기 접촉에 견디는 내구성은 서비스나 유지보수 과정에서의 신뢰성을 높입니다. 다양한 기계적 구성으로 설계자들은 전기적 성능과 기계적 제약 사이에서 균형을 맞추기 쉬워집니다.

실제 적용 예로는 휴대형 계측기, 통신 모듈의 인터페이스, 자동차 전장 부품의 내부 연결, 산업용 컨트롤러의 확장 모듈 등 고속 데이터와 신뢰성이 동시에 요구되는 영역이 있습니다. 사전 크림프된 리드는 조립 효율을 높이고 불량률을 낮추는 이점도 제공합니다.

결론
Hirose H3BXG-10112-L6는 높은 신호 무결성, 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 시스템 통합을 단순화할 수 있습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급, 엄격한 품질 보증, 경쟁력 있는 가격 및 빠른 납품과 전문 지원을 제공하여 제조사의 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다. H3BXG-10112-L6는 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 현대 전자 설계에 적합한 선택입니다.

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