H3AAG-10110-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3AAG-10110-A8는 Hirose Electric이 개발한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템에 최적화되어 있다. 높은 접속 반복성, 우수한 환경 저항성, 그리고 기계적 강도를 바탕으로 설계되어 까다로운 적용 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 소형화가 필수인 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서 보드 면적을 줄이면서도 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키려는 설계자에게 매력적인 선택지다.

제품 개요와 설계 장점
H3AAG-10110-A8은 손쉬운 통합을 고려한 프리크림프 형태로 제공되어 현장 조립 시간을 단축시키며, 다양한 피치와 핀 수, 방향 옵션을 통해 시스템 설계 유연성을 높인다. 핵심 설계 요소는 저손실 전송 경로를 유지하는 구조로 신호 무결성(SI)을 높이고, 기계적 접속부를 보강해 다회 접속 환경에서도 신뢰도를 유지하도록 한 점이다. 또한 온도 변화, 진동, 습도에 대한 내성이 강화되어 산업용, 통신용, 자동차 내부 전장 등 환경변화가 큰 응용처에 적합하다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 설계로 고속 신호 전송 시 간섭과 반사 손실을 최소화한다.
• 소형 폼팩터: 보드 면적 절약을 위해 컴팩트하게 설계되어 마더보드나 모듈화된 서브보드에 적합하다.
• 견고한 기계적 구조: 높은 접속 반복 수명으로 유지보수 빈도가 높은 시스템에도 적합하다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀수 선택으로 맞춤형 설계가 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 보장한다.

경쟁 우위와 적용 방안
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AAG-10110-A8은 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 접속에 강한 내구성을 제공한다. 이런 장점은 설계자들이 보드 크기를 줄이면서 전기적 성능을 개선하고 기계적 통합을 단순화하는 데 직접적인 이득을 준다. 예를 들어, 제한된 공간에서 다중 고속 인터페이스를 배치해야 하는 모바일 기기, 다수의 연결을 빈번히 교체해야 하는 테스트 장비, 혹은 열악한 환경에서 작동하는 산업용 모듈에 적용하면 효과적이다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 글로벌 경쟁력 있는 가격 정책, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원으로 공급망 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축할 수 있다. 설계 단계에서 부터 양산까지 함께 협력해 필요한 재고 확보와 문제 해결을 지원한다.

결론
H3AAG-10110-A8은 고신호 무결성, 소형화된 설계, 높은 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션, 뛰어난 환경 저항성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. Hirose의 엔지니어링이 반영된 이 부품은 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상, 통합 과정의 단순화를 동시에 추구하는 설계자에게 실용적인 선택이 될 것이다. ICHOME을 통해 정품 확보와 빠른 서플라이 체인을 구현하면 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있다.