H4BBG-10104-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BBG-10104-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

제품 개요
Hirose의 H4BBG-10104-B8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 위한 견고한 인터커넥트 솔루션을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터와 최적화된 접속 구조를 통해 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 기기에 손쉽게 통합되며, 높은 접촉 반복성(mating cycles)과 우수한 환경저항성으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지한다. 사전 크림프 처리가 되어 있어 조립 시간과 불량률을 낮추는 동시에 기계적 안정성을 보장한다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 특성의 설계로 고주파 대역에서도 신호 저하를 최소화해 데이터 무결성이 요구되는 응용에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 면적을 절감할 수 있어 보드 설계의 자유도가 높아진다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 연결이 많은 환경에서도 마모와 변형에 강한 구조를 채택해 장기 신뢰성을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 선택이 가능해 시스템 설계 시 맞춤형 구성으로 통합이 쉽다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등에 대한 내구성으로 자동차, 산업용 장비 등 가혹 환경에서 안정적으로 동작한다.

사전 크림프된 리드의 장점은 조립 공정을 단순화하고 납땜 공정에 의한 열 스트레스로부터 민감한 부품을 보호하며, 재작업 비용과 리드 타임을 줄이는 데 있다. 또한 작은 풋프린트와 우수한 전기적 성능은 설계자가 보드 크기 축소와 성능 최적화를 동시에 달성하도록 돕는다.

경쟁 우위 및 시스템 통합 관점
H4BBG-10104-B8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 개선된 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 대한 내구성이 강화된 점에서 차별화된다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 높여, 보드 설계자가 기구적 제약을 최소화하면서 전기적 요구사항을 충족시키는 설계를 가능하게 만든다. 결과적으로 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화가 동시에 실현된다.

ICHOME 공급 및 지원
ICHOME은 H4BBG-10104-B8을 포함한 Hirose의 정품 부품을 다음과 같은 서비스로 제공한다.

• 검증된 소싱과 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책
• 신속한 배송과 전문적인 기술 지원
  제조사의 정품 보증과 함께 공급망 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 도움이 된다.

결론
Hirose H4BBG-10104-B8은 작은 크기에도 불구하고 우수한 신호 무결성, 강렬한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션을 결합해 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시킨다. ICHOME의 신뢰할 수 있는 공급과 지원을 통해 설계자는 안정적인 부품 확보와 빠른 시장 진입을 실현할 수 있다.