H2BXG-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

H2BXG-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10112-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H2BXG-10112-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 설계를 동시에 충족하도록 설계됐다. 높은 매칭 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 산업용 및 소비자용 기기에서 반복적인 연결과 혹독한 조건을 견뎌내며, 고속 신호와 전력 전송 요구를 모두 지원한다. 설계 최적화를 통해 보드 내 협소한 공간에도 손쉽게 통합할 수 있어 소형화와 성능 향상을 동시에 추구하는 엔지니어에게 유리하다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: H2BXG-10112-B8는 저손실 도체와 정교한 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. EMI 영향 최소화와 임피던스 안정성 확보를 위해 구조적 요소가 반영되어 있다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화가 중요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합하도록 작은 풋프린트를 제공한다. 좁은 피치와 최적화된 핀 배열로 보드 레이아웃 유연성을 높였다.
  • 강인한 기계적 설계: 반복적인 인서트/리무브 동작에서 견딜 수 있도록 내구성이 강화되었으며, 높은 매칭 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합하다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 설계 요구에 따라 맞춤형 구성이 가능하다. 사전 크림핑된 리드로 조립 공정 단축과 안정적 접촉을 보장한다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 조건에서도 성능 유지가 가능하도록 재료와 마감 처리가 최적화되어 있다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BXG-10112-B8는 몇 가지 핵심 장점을 제시한다. 먼저 좁은 풋프린트로 회로 기판 면적을 절약할 수 있어 소형화 목표 달성이 용이하다. 둘째, 신호 성능 측면에서 저손실 설계가 적용되어 더 높은 데이터 속도와 안정적인 전력 전달을 기대할 수 있다. 셋째, 반복적 결합이 많은 환경에서도 수명을 길게 유지하도록 내구성이 강화되어 유지보수 비용을 절감한다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 확대하여 제품 개발 기간을 단축하고 BOM 최적화에 도움이 된다.

적용 사례 및 통합 팁
H2BXG-10112-B8는 휴대용 장치, 산업용 제어기, 통신 장비, 자동차용 인포테인먼트 모듈 등 공간 제약과 신뢰성이 중요한 분야에서 특히 유용하다. 설계 통합 시에는 신호 경로와 전력 경로를 분리하고 접지층과의 정합을 고려해 임피던스 제어를 수행하면 최적의 성능을 얻을 수 있다. 또한 사전 크림프된 리드를 활용해 조립성 개선과 테스트 시간 단축을 노릴 수 있다.

결론
Hirose H2BXG-10112-B8는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 우수한 신호 무결성 및 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조사의 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 저감, 시장 출시 가속을 돕는다. H2BXG-10112-B8는 고성능과 소형화를 동시에 추구하는 프로젝트에 매력적인 선택지가 될 것이다.

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