H3ABG-10110-W4 Hirose Electric Co Ltd
H3ABG-10110-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
Hirose의 H3ABG-10110-W4는 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 소형화된 전자 장치와 임베디드 시스템을 위해 설계된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 본 제품은 우수한 신호 전달 특성과 기계적 강도를 결합하여 반복적인 결합·분리 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 회로에서도 성능 저하를 최소화하도록 최적화되어 있어, 공간 제약이 있는 보드 설계에 적합하다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 열화와 간섭을 줄이고, 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 유지한다. 신호 품질을 중시하는 데이터 라인이나 센서 인터페이스에 유리하다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형 몸체와 정밀한 배열로 보드 면적을 절감할 수 있으며, 모바일 기기·웨어러블·작은 폼 팩터 임베디드 보드 설계에서 유연하게 활용된다.
- 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클에 견디는 내구성으로 반복적인 분리·삽입이 요구되는 테스트 지점이나 모듈화된 시스템에 적합하다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 설계 자유도를 확보할 수 있다. 맞춤 구성으로 설계 간소화와 조립 효율을 동시에 얻을 수 있다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 요인에 대한 저항력이 높아 산업용 및 자동차 전장 환경에서도 안정적으로 동작한다.
경쟁 우위 및 적용 사례
H3ABG-10110-W4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 제공한다. 우선 작은 풋프린트와 높은 신호 성능이 결합되어 회로 밀집도 향상에 기여한다. 또한 반복 결합에 강한 구조적 내구성으로 유지보수·교체 빈도가 높은 환경에서 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 다양한 기계적 구성은 설계자들이 기판 레이아웃과 기구적 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있도록 돕는다.
적용 예로는 고밀도 커넥터가 필요한 통신 장비, 센서 모듈과 메인보드 간의 신뢰성 있는 연결, 프로토타이핑 및 생산 라인의 반복적인 연결 테스트 지점, 혹은 소형 전자기기 내부의 전원·신호 전송 경로 등이 있다. 고속 신호와 전력 전달을 동시에 요구하는 하이브리드 설계에서도 유용하다.
결론
Hirose H3ABG-10110-W4는 신호 무결성, 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성 및 환경 저항성을 균형 있게 제공하는 프리크림프 점퍼 와이어다. 보드 소형화와 성능 향상이 동시에 요구되는 현대 전자 설계에서 설계 리스크를 줄이고 통합을 간소화할 수 있는 실용적인 선택이다. ICHOME은 H3ABG-10110-W4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사들의 안정적 부품 확보와 제품 출시 가속을 돕는다.
