H2BXG-10104-Y4 Hirose Electric Co Ltd

H2BXG-10104-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10104-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H2BXG-10104-Y4는 Hirose(히로세)에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 삽탈 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 적용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화된 구조를 갖추고 있다. 특히 공간 제약이 있는 모바일·임베디드 시스템에서 보드 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 구현할 수 있는 솔루션이다.

설계와 주요 특징

  • 고신호 무결성: H2BXG-10104-Y4는 저손실 경로 설계로 신호 저감을 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 보장한다. 차폐 및 접촉면 표면 처리 등 물리적 요소가 설계에 반영되어 EMC 특성 개선에 기여한다.
  • 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 설계되어 PCB 레이아웃에서 공간 절약이 가능하며, 다층 보드나 제한된 공간의 모듈에도 유리하다.
  • 견고한 기계적 내구성: 고품질 소재와 정밀 크림핑 공정을 통해 높은 삽탈 사이클을 견딜 수 있도록 제작되며 반복적인 연결 상황에서도 접촉 신뢰도를 유지한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수 및 방향 옵션을 제공해 시스템 설계자들이 기계적·전기적 요구사항에 맞춰 선택할 수 있다.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용, 자동차용, 통신장비 등 다중 활용 분야에 적합하다.

엔지니어를 위한 경쟁 우위
H2BXG-10104-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 다음과 같은 장점을 가진다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 면적 절감과 신호 간섭 최소화로 전체 시스템 성능 향상에 기여한다.
  • 반복 접속에 강한 내구성: 높은 삽탈 사이클 내성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있다.
  • 폭넓은 기계적 구성: 다양한 방향성과 피치 옵션은 설계 자유도를 높여 기구적 통합을 간소화한다.
    이러한 경쟁 우위는 엔지니어가 설계 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기구적 통합을 간편하게 만드는 데 직접적인 이점을 제공한다.

적용 사례와 통합 팁
H2BXG-10104-Y4는 모바일 기기, 산업용 컨트롤러, 통신 장비, 자동차 전장 모듈 등에서 효과적이다. 설계 시에는 접촉 면의 클리어런스 확보, 신호 라우팅 최적화, 접지 전략 병행을 권장한다. 또한 삽탈 사이클과 환경 스트레스 테스트를 통해 장기 신뢰성을 검증하면 양산 리스크를 낮출 수 있다.

결론
Hirose H2BXG-10104-Y4는 고성능 전기적 특성, 기계적 강도, 콤팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족할 수 있으며, ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H2BXG-10104-Y4 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사의 공급 안정성 확보, 설계 리스크 축소, 제품 출시 기간 단축을 돕는다.

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