H3BXT-10103-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXT-10103-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXT-10103-G8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 한다. 높은 마이팅 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 저항성으로 열악한 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 만들어졌으며, 고속 신호 및 파워 전송 요구를 모두 충족할 수 있는 구조적·전기적 최적화를 갖추고 있다. 공간 제약이 큰 휴대용·임베디드 시스템에서 사용하기 용이하도록 풋프린트가 작게 설계되어 설계자들이 보드 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계를 바탕으로 신호 왜곡과 반사 손실을 줄여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 차폐 및 접점 설계 최적화로 신호 간섭을 최소화한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트와 다양한 핀 카운트 옵션으로 공간 제약이 심한 설계에 적합하다. 소형화가 중요한 모바일, 웨어러블, 임베디드 보드에 특히 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한 환경에서도 신뢰성을 보장하는 내구성 높은 구조로 제작되어 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 가지 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수를 제공하여 시스템 설계 요구에 맞춘 커스텀 구성이 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 스트레스에 대한 저항성을 확보하여 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 까다로운 응용 분야에서의 신뢰성을 높인다.

경쟁 우위 및 설계 혜택
H3BXT-10103-G8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 눈에 띄는 강점을 제공한다. 우선 풋프린트 면에서 더 작은 공간을 차지하면서도 신호 성능은 오히려 향상되어 보드 레이아웃의 효율을 극대화할 수 있다. 반복 접속이 많은 설계에서는 내구성 측면에서 유리하며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 높여 기계적 통합 과정을 단순화한다.

이러한 장점은 단순히 부품 사양을 넘어서 실제 제품 개발 속도를 끌어올린다. 보드 크기를 줄여 케이스 설계와 열 관리의 유연성을 확보하고, 전기적 성능 개선은 시스템 레벨에서 신호 품질 문제를 줄여 개발 기간을 단축한다. 결과적으로 제조사들은 디자인 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있다.

결론
Hirose H3BXT-10103-G8는 고성능, 기계적 내구성, 컴팩트한 크기를 균형있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 전송과 반복 접속이 요구되는 현대 전자기기에 적합하며, 다양한 피치와 핀 수 옵션으로 설계 유연성을 확보한다. ICHOME에서는 H3BXT-10103-G8을 포함한 Genuine Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기, 전문적인 지원을 제공한다. 신뢰할 수 있는 부품 공급은 설계 안정성과 시장 진입 속도를 높이는 실질적 해결책이 된다.