H3BBG-10104-A2 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10104-A2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
H3BBG-10104-A2는 Hirose Electric이 설계한 고성능 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 시리즈로, 신호 전달의 안정성, 공간 효율성, 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 만들어졌다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 소형화가 요구되는 보드 설계와 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 효과적으로 지원한다. 이 글에서는 제품의 핵심 특징과 경쟁 우위, 실제 설계 적용 관점에서의 장점을 정리한다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 내부 도체 구조 및 재료 선택이 저손실 전송에 최적화되어 있어 고속 데이터 라인에서도 신호 저하를 최소화한다. EMI 영향을 줄이고 종단 설계와 함께 사용 시 전체 시스템 성능을 향상시킨다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 얇은 프로파일은 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 소형 모듈 설계에서 보드 공간을 절약하게 해준다. 좁은 피치와 다양한 오리엔테이션으로 PCB 레이아웃 자유도를 높인다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 장착·탈착(마운트) 환경에서도 내구성을 보장하는 구조로, 높은 결합 사이클을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다. 금속 접점의 내마모성 및 플라스틱 하우징의 충격 흡수 설계로 안정적 접촉을 유지한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향 조합으로 제공되어 설계자가 시스템 요구사항에 맞춰 맞춤 구성할 수 있다. 프리크림프 형태로 공급되어 조립 편의성도 높다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습기 등 악조건에서도 성능을 유지하도록 재료와 설계가 최적화되어 산업용·자동차용·의료기기 등 신뢰성이 요구되는 분야에 적합하다.
경쟁 우위 및 설계 적용
H3BBG-10104-A2는 경쟁사 제품(예: Molex, TE Connectivity)의 유사한 프리크림프 리드와 비교할 때 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성, 그리고 다양한 기계적 구성 옵션을 강점으로 내세운다. 결과적으로 엔지니어들은 보드 면적을 줄여 설계의 소형화를 달성하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 고속 신호 경로나 전력 전달 라인에서 발생할 수 있는 발열·간섭 문제를 고려한 레이아웃 최적화 시에도 H3BBG-10104-A2의 특성은 설계 리스크를 낮춘다.
공급 및 서포트 — ICHOME
ICHOME은 Hirose의 정품 부품, 특히 H3BBG-10104-A2 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증 절차를 거쳐 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 부품 수급 문제를 해소하고 설계 일정 단축을 돕는다. 정기적 재고 관리와 맞춤형 로지스틱 옵션도 제공한다.
결론
Hirose H3BBG-10104-A2는 고신뢰성, 우수한 신호 무결성, 컴팩트한 폼팩터, 그리고 반복 결합에 강한 기계적 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시켜 설계 효율과 제품 신뢰성을 동시에 높인다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 H3BBG-10104-A2를 안정적으로 도입하면 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있다.
