H3ABT-10112-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABT-10112-L6 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

제품 개요
H3ABT-10112-L6는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(pre-crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전달과 공간 제약을 고려한 설계가 핵심이다. 고접촉 사이클을 견디는 기계적 내구성과 우수한 환경 저항 특성을 결합하여 산업용, 통신장비, 휴대기기 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형화된 폼팩터는 보드 레이아웃의 유연성을 높이며 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화되어 있다.

핵심 특징과 설계 장점

• 고신호 무결성: 도체 재료와 절연 구조, 접촉부 설계의 조합으로 전송 손실을 줄여 신호 왜곡을 최소화한다. 고주파 대역에서의 성능이 요구되는 응용에서도 안정적인 데이터 전송이 가능하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 정밀한 치수 공차로 제한된 PCB 공간에 유연하게 통합할 수 있다. 모듈화된 설계는 휴대형 및 임베디드 시스템의 초박형화에 기여한다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 고안되었으며, 높은 마모 저항과 접촉력 유지 성능을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계의 요구사항에 맞춰 선택할 수 있어 프로토타입부터 대량생산 모델까지 대응이 용이하다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 진동, 습도 등에 대한 내성이 높아 산업용 현장이나 이동체에 탑재되는 장비에서도 신뢰성이 뛰어나다.

비교 우위 및 적용 분야
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 H3ABT-10112-L6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 접촉에 강한 내구성을 제공한다. 또한, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 엔지니어가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하도록 돕는다. 결과적으로 제품 설계 단계에서 보드 면적 절감, EMI 관리 용이성, 조립 공정의 효율성 향상이 가능하다.

적용 분야 예시:

• 통신 인프라용 모듈과 라인 카드: 고속 데이터 링크의 안정적 유지
• 산업용 컨트롤러 및 센서 네트워크: 반복 연결이 많은 환경에서의 신뢰성 확보
• 휴대형 의료기기 및 웨어러블: 초소형화와 신호 무결성 동시 충족
• 자동차 전장 부품(비안전 필수 통신 회로): 진동과 온도 변화에 대한 견고성 요구 충족

결론
Hirose H3ABT-10112-L6는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 폼팩터, 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 조합한 실용적 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 보드 소형화와 전기적 성능 향상에 기여한다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 지원한다.