H2AXG-10112-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

제품 개요
H2AXG-10112-S6는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로, 소형화된 전자 기기와 임베디드 시스템을 위한 실용적 해법이다. 이 제품은 저손실 신호 전송 설계와 견고한 기계적 구조를 결합해 반복적인 결합/분리 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었다. 보드 면적이 제한된 환경에서의 통합을 간소화하고 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 점이 특징이다.

주요 특징 및 기술적 장점

• 고신호 무결성: H2AXG-10112-S6는 저손실 전송 경로를 제공해 신호 열화와 간섭을 최소화한다. 고주파 대역에서의 성능이 요구되는 애플리케이션에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공하며, 고속 인터커넥트 설계에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 최적화된 하우징으로 제한된 PCB 공간에 효율적으로 배치 가능하다. 모바일 기기, 소형 제어기, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 큰 제품 설계에서 보드 축소와 레이아웃 유연성을 확보해 준다.
• 기계적 내구성: 반복적인 체결 사이클을 견딜 수 있도록 설계되어 장시간 사용 환경에서도 신뢰성을 보장한다. 재료 선택과 구조적 보강을 통해 진동, 온도 변화, 습기 등 환경 스트레스에 대한 저항성을 높였다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계 목적에 맞는 맞춤형 구성이 가능하다. 시스템 설계자는 전기적 요구사항과 기계적 제약을 동시에 고려해 최적의 커넥터 조합을 선택할 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 온도 범위와 습도, 기계적 진동에 대한 내성이 확보되어 산업용, 자동차용 및 의료용 등 까다로운 환경에서도 사용 가능하다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2AXG-10112-S6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제시한다. 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능은 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 향상시키는 데 기여한다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성은 유지보수 빈도가 높은 시스템에서의 가동률을 높인다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 더 큰 유연성을 제공해 기계적 통합 과정을 단순화한다. 이 조합은 소비전자, 통신장비, 산업용 제어장치 및 자동차 전자장치 등에서 보드 크기 절감, 신호 품질 향상, 통합 시간 단축의 실질적 이점을 만들어 낸다.

결론
Hirose H2AXG-10112-S6는 고성능 신호 전송, 소형화된 디자인, 그리고 우수한 기계적 신뢰성을 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 까다로운 환경 요건을 동시에 만족시켜 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높여준다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공한다. 신뢰 가능한 부품 조달과 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적으로 제품을 개발하고 시장에 진입할 수 있도록 도울 수 있다.