H2ABG-10108-R8 Hirose Electric Co Ltd

H2ABG-10108-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2ABG-10108-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션

H2ABG-10108-R8은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약, 기계적 내구성을 모두 고려한 설계가 특징입니다. 높은 마이트 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 동작 조건에서도 안정된 성능을 발휘하며, 소형화가 요구되는 보드 통합에 최적화되어 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시킵니다.

핵심 특징

  • 고신호 무결성: 최적화된 전송 경로와 저손실 특성으로 신호 왜곡과 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 제공합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 최소화된 PCB 공간 요구에 부합합니다.
  • 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마이트) 환경을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 유지보수와 조립 공정에서 신뢰성을 높입니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀수 구성으로 설계 자유도를 높여 시스템 통합 시 레이아웃 조정이 용이합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 고려한 소재와 구조로 극한 환경에서도 안정적 동작을 기대할 수 있습니다.

경쟁 우위와 설계 혜택
H2ABG-10108-R8는 Molex, TE Connectivity 등 동급 제품과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 PCB 설계에서 공간 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 반복 마이트 사이클에 대한 내구성이 향상되어 현장 점검이나 모듈 교체가 빈번한 응용에서 총 소유 비용을 절감하게 해줍니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 배치 자유도를 제공하여 케이스 설계·열관리·기계적 결합 조건을 보다 유연하게 맞출 수 있게 합니다.

이러한 특성은 특히 휴대용 장치, 산업용 제어기, 통신 장비 및 자동차 전장 모듈처럼 신뢰성·소형화·고성능이 동시에 요구되는 분야에서 큰 이점을 발휘합니다. 설계 초기 단계에서 H2ABG-10108-R8를 고려하면 보드 면적을 줄이고 신호 무결성을 확보하면서도 조립 공정의 효율성을 높일 수 있습니다.

결론
Hirose H2ABG-10108-R8은 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 특성, 컴팩트한 설계가 조화를 이루는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 엄격한 성능 요구와 제한된 공간 조건을 동시에 만족시킬 수 있으며, 반복적인 사용 환경에서도 신뢰성을 유지할 수 있습니다.

ICHOME은 H2ABG-10108-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 신뢰성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 가속화합니다. 제품 도입을 검토 중이라면 ICHOME의 전문 상담을 통해 최적의 조달과 적용 방안을 확인해 보시기 바랍니다.

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